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Raltron晶振,5070贴片晶振,F13晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率：20~45MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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ECS晶振,7050晶振,CSM-8M晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：6~100MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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Vectron晶振,贴片晶振,VXC1晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
频率：8~100MHz 尺寸：5.0×7.0mm
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Jauch晶振,5070晶振,JXG75P2晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率：5~50MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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ConnorWinfield晶振,OSC晶振,TX350晶振
石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：10~40MHz 尺寸：5.0×7.0mm
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ConnorWinfield晶振,贴片晶振,TX238晶振
石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：38.88, 40.0 or 50.0MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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ConnorWinfield晶振,OSC晶振,TX236晶振
石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：6.4~40MHz 尺寸：5.0×7.0mm
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CTS晶振,5070晶振,407晶振,407F39D008M0000晶振
高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动插件焊机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘。
频率：6~133MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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富士晶振,7050贴片晶振,FVP-700晶振
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
频率：1~800MHz 尺寸：5.0×7.0mm
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富士晶振,有源贴片晶振,FVO-700晶振
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
频率：1~300MHz 尺寸：5.0×7.0mm
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富士晶振,VCXO晶振,FVD-700晶振
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
频率：1~800MHz 尺寸：5.0×7.0mm
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富士晶振,温补晶体振荡器,FTC-700晶振,FVT-700晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：8~44MHz 尺寸：5.0×7.0mm
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富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：8~125MHz 尺寸：5.0×7.0mm
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富士晶振,石英晶体振荡器,FDO-700晶振
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性。
频率：13.5~312.5MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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富士晶振,OSC振荡器,FPO-700晶振
小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
频率：13.5~312.5MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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富士晶振,有源晶振,FCO-700晶振
产品性能稳定,精度高等优势,主要应用领域：无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动.
频率：1~220MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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