BMC-70晶振,26MHz,高可靠性晶振,6G无线网络晶振

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BMC-70晶振,26MHz,高可靠性晶振,6G无线网络晶振

频率：26MHz

尺寸：7.0×5.0mm

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BMC-70晶振,26MHz,高可靠性晶振,6G无线网络晶振特点：

- 7.0 x 5.0x 1.2mm的表面安装石英晶体单位。

-优异的可靠性特性，如耐热和抗机械冲击

-不含铅，符合RoHs要求。

-可回流焊

BMC-70晶振,26MHz,高可靠性晶振,6G无线网络晶振参数图

项目	规格说明
额定频率	26MHz
振荡模式	Fundamental
频率容差 at 25℃	15ppm
工作温度范围频率稳定性	15ppm
等效串联电阻	40Ω MAX
并联电容	5pF Max
负载电容	16pF
绝缘电阻	500 MΩ Min. at DC 100V
老化 at 25℃	±3 ppm / year Max.
储存温度	-30℃~+85℃
工作温度	-40℃~ +125℃
测量仪表	S&A 250B system with PI circuit

BMC-70晶振,26MHz,高可靠性晶振,6G无线网络晶振尺寸图

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BMC-70晶振 26MHz 高可靠性晶振 6G无线网络晶振

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