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NDK晶振,贴片晶振,NP3225SC晶振

频率:100~170MHZ

尺寸:3.2×2.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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NDK晶振,贴片晶振,NP3225SC晶振,日本电波工业株式NDK晶振会社于1948年成立,,在丰富用途被广泛使用的晶体元器件产品以及应用水晶技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家,正以企业的继续成长为目标而努力。要认识到作为世界一流厂家的使命和责任,要始终在行业中起带头作用。抢先取得社会需求,为客户提供高质量的服务与晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振。追求使用更方便、更稳定的发振源,创造更高的附加价值。不畏失败,向困难挑战,努力培养出能自我开发的人才。通过工作发扬人格。尊重个人,努力提高员工的生活水平。

石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

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额定频率范围 (MHz) 100~170
尺寸大小 (L×W×H : mm) 3.2×2.5×0.9
输出规格 HCSL
综合频率允许偏差(*1) Max. ±50×10-6
工作温度范围(*2)  (℃) -40 to +85
储存温度范围   (℃) -55 to +125
电源电压 [VCC](V) +2.5±5 % +3.3±10 %
消耗电流 工作时 (mA) Max. 50 (STAND-BY=VCC or OPEN, RL=50Ω)
断开时 (µA) Max. 15(STAND-BY=GND)
输出电压(mV) VOL : -150~+150(DC特性)
VOH : +660~+850(DC特性)
上升时间 / 下降时间(ns) Max. 0.5 (0.175~0.525V)
输出负载 (%) 45 to 55 (波形的50%)
输出负载 [RL](Ω) 50
起振时间(ms) Max. 10
相位抖动 (ps) Max.1 (频率偏移:12kHz~20MHz)
规格料号 NSC5082A NSC5082B

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NP3225SC_3.2_2.5 SPXO

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所有产品的共同点

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2:辐射

贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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日本电波工业株式NDK晶振由于制造普通有源晶体振荡器(SPXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等涉及高温处理,所以需要大量电力的过程。通过使产品更加紧凑,可以增加每个工序引入的零件数量。设备功耗几乎不影响零件数量。因此,每个产品的功耗减少由于增加的部件的数量,然后抑制二氧化碳排放。

NDK晶振集团作为“地球内企业”,在保护地球环境方面发挥着领导作用。我们尊重历史、文化和传统的多样性,并致力于“CSR经营”和“环境经营”。为取得社会的信任,为推动环境负荷最小化,集团还开展了各种各样的活动。

3225晶振在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处。

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