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NDK晶振,压控晶振,NV13M08YK晶振

频率:75~800MHZ

尺寸:13.8×8.9mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。

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NDK晶振,压控晶振,NV13M08YK晶振日本电波工业株式NDK晶振会社于1948年成立。NDK晶振经营范围:晶体谐振器、晶体振荡器等晶体元器件、应用器件、石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振,人工水晶及芯片等的晶体相关产品的制造与销售。

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控晶体振荡器基本解决方案,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。VCXO晶振,高频率有源振荡器,NV13M08YK晶振

额定频率范围 (MHz) 75 to 800
尺寸大小 (L×W×H : mm) 13.8 × 8.9 × 4.1
电源电压 [VCC](V) +3.3 ± 10 %
控制电压 [Vcont](V) +1.65 ± 1.5V
控制电压 (mA) Max.65
输出电压 VOH : Min. VCC-1.02 V , VOL : Max. VCC-1.60 V
波形对称 (%) 45 to 55 (at 50 % Vout)
上升时间 / 下落时间 Max. 1ns(20% to 80%)
输出负载条件(PECL) 50Ω(VCC-2.0 V)
工作温度范围(*1)  /  保存温度范围   (°C) -40 to +85  /  -55 to +125
综合频率允许偏差(*2) Max. ±50×10-6
频率可变范围 Min. ±100 × 10-6
频率变化极性 Positive
频率调制偏移的直线性 Max. 5%
输入阻抗 Min. 100k Ω
相位抖动 Max. 1ps (12kHz to 20MHz)

VCXO晶振,高频率有源振荡器,NV13M08YK晶振

各项注意事项:

所有产品的共同点

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2:辐射

贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶体振荡器所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。VCXO晶振,高频率有源振荡器,NV13M08YK晶振

日本电波工业株式NDK晶振由于制造普通晶体振荡器(PXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等涉及高温处理,所以需要大量电力的过程。通过使产品更加紧凑,可以增加每个工序引入的零件数量。设备功耗几乎不影响零件数量。因此,每个产品的功耗减少由于增加的部件的数量,然后抑制二氧化碳排放。

NDK晶振集团作为“地球内企业”,在保护地球环境方面发挥着领导作用。我们尊重历史、文化和传统的多样性,并致力于“CSR经营”和“环境经营”。为取得社会的信任,为推动环境负荷最小化,集团还开展了各种各样的活动。

NDK在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处。VCXO晶振,高频率有源振荡器,NV13M08YK晶振

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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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