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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SD晶振

频率:1.5~80MHz

尺寸:2.5×2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SD晶振日本电波工业株式NDK晶振会社作为压电石英晶体元器件、压电石英晶振、有源晶振压电陶瓷谐振器、石英晶振器件的专业生产厂家,以“通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础于1948年成立。

现在我们作为提供电子业必不可少的,在丰富用途被广泛使用的SMD晶振产品以及应用水晶技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家,正以企业的继续成长为目标而努力。追求使用更方便、更稳定的发振源,创造更高的附加价值。不畏失败,向困难挑战,努力培养出能自我开发的人才。通过工作发扬人格。尊重个人,努力提高员工的生活水平。贴片型石英晶体振荡器,贴片石英晶振,NZ2520SD晶振

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型名
NZ2520SD
输出规格 CMOS
额定频率范围 (MHz) 1.5 ≤ F ≤ 80
尺寸大小 (L×W×H : mm) 2.5 × 2.0 × 0.9
综合频率允许偏差 Max. ±50×10-6 Max. ±30×10-6 Max. ±20×10-6
工作温度范围(*1) (°C) -40 to +85 -10 to +70 -10 to +60
储存温度范围   (°C) -55 to +125
电源电压 [VCC] (V) +1.8 to +3.3
消费电流
Max.
工作时 (mA) +25°C 1.8 to 8.5
断开时 (μA) +25°C 10
VOL Max. / VOH Min. (V) 0.1 VCC / 0.9 VCC
Tr Max. / Tf Max. (ns) 6 / 6
波形对称 Min. to Max. (%) 45 to 55
负载电容 (CL) Max. (pF) 15
起振时间 Max. (ms) 4
停振功能 可支持(三态)
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贴片型石英晶体振荡器,贴片石英晶振,NZ2520SD晶振

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所有产品的共同点

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2:辐射

贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。贴片型石英晶体振荡器,贴片石英晶振,NZ2520SD晶振

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日本电波工业株式NDK晶振已经建立和正在推动一项中期计划的具体减排目标,以减少二氧化碳的排放是全球变暖的原因。它也有助于减少(抑制)CO2排放量,通过使用最先进的技术,实现最小化,以及减少石英晶体振荡器,石英晶体的重量和功耗,以支持社会的需要。

日本电波工业株式NDK晶振的新概念的温补晶振,石英晶体振荡器器件。通过产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措。制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱。

制造业-环保生产—我们将介绍一些情况下,发现CO2排放量的产品生命周期使用环境LCA方法。日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是“生命周期评估”,它包括评估贴片型有源晶振的寿命。在这里,产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段,而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段,包括产品的制造阶段,销售阶段,包括到产品交付给用户使用的阶段,包括产品使用由用户和维修/维护参与它,和处置阶段,通过用户废弃产品回收,回收或处置。在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准。贴片型石英晶体振荡器,贴片石英晶振,NZ2520SD晶振

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