-
-
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，无源晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。
频率：48MHZ 尺寸：2016mm
-
-
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振，台湾HELE晶振公司，汽车晶振，小尺寸晶振，超小型晶振，热敏晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，1612晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：38.4MHZ 尺寸：1612mm
-
-
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。
频率：11.288MHZ 尺寸：3225mm
-
-
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振，台湾加高晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：37.4MHZ 尺寸：2520mm
-
-
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：48MHZ 尺寸：5032mm
-
-
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。
频率：26MHZ 尺寸：2016mm
-
-
X1H01431ADG1H-X晶振,台湾加高低抖动晶振,6G信号接收模块晶振
X1H01431ADG1H-X晶振,台湾加高低抖动晶振,6G信号接收模块晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振。
频率：14.31818MHZ 尺寸：5032mm
-
-
X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振
X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振，台湾加高晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：20MHZ 尺寸：2520mm
-
-
X2C049152D81H-HU晶振,6G信号放大器晶振,加高台湾晶振
X2C049152D81H-HU晶振,6G信号放大器晶振,加高台湾晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。
频率：49.152MHZ 尺寸：2016mm
-
-
X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振
X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振。
频率：54MHZ 尺寸：5032mm
-
-
SSW32768KF3CHC-IT晶振,HELE有源晶振,智能通讯终端晶振
SSW32768KF3CHC-IT晶振,HELE有源晶振,智能通讯终端晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：32.768KHz 尺寸：3225mm
-
-
X1H022118FK1H-V晶振,HELE高精度晶振,电车充电桩晶振
X1H022118FK1H-V晶振,HELE高精度晶振,电车充电桩晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：22.1184MHZ 尺寸：5032mm
-
-
X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振
X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：16MHZ 尺寸：3225mm
-
-
X2C026000B91H-V晶振,HELE台产晶振,流媒体后视镜晶振
X2C026000B91H-V晶振,HELE台产晶振,流媒体后视镜晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸，台湾加高晶振公司，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：26MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
-
-
X2C024000B81H-HZ晶振,台湾加高无源晶振,光电传输晶振
X2C024000B81H-HZ晶振,台湾加高无源晶振,光电传输晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。
频率：24MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
-
-
X3S027000BK1H晶振,台产加高晶振,电脑主板晶振
X3S027000BK1H晶振,台产加高晶振,电脑主板晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：27MHZ 尺寸：3225mm
-
-
X1H008000DI1H-W晶振,台湾HELE贴片晶振,6G网络设备晶振
X1H008000DI1H-W晶振,台湾HELE贴片晶振,6G网络设备晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：8MHZ 尺寸：5032mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2023-08-11 Seiko Instruments Inc.
- 2017-12-07 我们是一家SMT手机代工厂
- 2019-08-10 Abracon石英晶体振荡器料号数据目录
- 2019-12-12 日本替换救难无人机,归根到底还是Quartz crystal技术雄厚
- 2018-05-14 智能可穿戴摄像机搭载小体积晶振火爆市场
- 2022-06-02 OX–208高稳定性OCXO在标准封装中结合了高稳定性和相位噪声性能,OX-2080-DAE-4001-10M0000000
- 2018-04-02 三大测量方法完美解决石英晶振电路匹配电容
- 2018-01-18 凡是电子产品都需要贴片晶振来呵护
- 2017-12-07 一家车载导航通讯产品
- 2019-12-16 洞悉物联网动态,摸准晶振行业脉搏
- 2023-10-12 ANDERSON推出最新AE131晶振遥遥领先于同行
- 2024-01-05 JAUCH公司在不同的领域提供优秀的晶振产品
- 2022-10-13 LVDS差分晶振X1G004281000500具有出色的集成相位抖动性能
- 2022-06-16 Diodes推出AP3928是一款通用交流降压电源开关具有多种保护功能,AP3928S-13
- 2023-05-15 泰艺温补晶振TXETBLSANF-19.200000是全球定位系统的甄选
- 2022-09-26 CMOS输出可编程晶振SG-8101CGA非常适用于汽车电子应用X1G005171001500
咨询热线
0755-27838351
电话：0755-27838351
手机：138 2330 0879
QQ：632862232
邮箱： konuaer@163.com
地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商大厦1905
康华尔公众号
