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富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：4~44MHz 尺寸：3.2×2.5mm
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ATX-11-F-32.000MHZ-F05-T,ATX11消费电子晶振,2016有源晶振
ATX-11-F-32.000MHZ-F05-T,ATX11消费电子晶振,2016有源晶振,产品采用2.0×1.6×0.75mm小型2016四脚贴片封装,体积紧凑,节省PCB布局空间,适配SMT高速贴装与无铅回流焊制程.内置振荡电路,无需外接匹配电容,上电即可稳定输出32MHz时钟信号,简化硬件外围设计.CMOS方波输出,信号边沿干净,抖动低,抗干扰性能良好.供电电压3.3V,常温精度±50ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃,可适应消费电子多变的工作环境.依托Abracon晶振原厂成熟工艺,出厂经过老化与温循筛选,批次一致性佳,产品符合RoHS无铅环保标准,品质稳定可靠,咨询热线:0755-27838351.
频率：32M 尺寸：3225晶振
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SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振
SG3225VEN156.250000MHzCJGA,LVDS低抖动晶振,5G通信晶振,采用3.2×2.5mm小型化贴片封装,厚度轻薄,适配6G通信设备晶振,光模块微型化PCB设计,兼容全自动编带贴装量产,有效提升生产效率,降低装配成本.标准156.250000MHz精准固定频率,是5G基站,光纤通信,高速数据传输的通用基准时钟频率.具备±50ppm高精度频率容差,全温域频率漂移极小,批次参数一致性高,稳定性极强.自带OE输出使能控制功能,可灵活调控时钟输出,适配系统智能功耗管理,符合RoHS环保标准,全系原装正品,规格参数达标,可提供完整技术资料,采购咨询:0755-27838351.
频率：156.25M 尺寸：3225晶振
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1XSF026000AH8,DSO221SH石英晶振,2520晶振
1XSF026000AH8,DSO221SH石英晶振,2520晶振,26MHz输出频率,2.5×2.0mm小型SMD封装,支持1.8?3.3V宽电压供电,CMOS输出,?40℃~+85℃宽温工作.产品相位抖动低,输出波形干净,金属陶瓷气密封装抗振动耐湿热,适配无线模块,工业主板,物联网网关,便携通信设备.编带包装适配SMT回流焊,符合RoHS无铅标准,批量一致性优异.康华尔电子是KDS晶振品牌代理,提供样品测试,批量配单,欢迎来电咨询0755?27838351.
频率：26MHz 尺寸：2520晶振
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TG2016SMN19.2000M-MCGNNM0,TCXO温补晶振,2016贴片晶振
TG2016SMN19.2000M-MCGNNM0,TCXO温补晶振,2016贴片晶振,尺寸2.0×1.6mm,输出19.2MHz削峰正弦波,供电1.7?3.63V,?40℃~+85℃宽温工作,温稳可达±0.5ppm,低相位噪声,低功耗设计,四脚SMD卷带封装,适配SMT回流焊工艺.内置温度补偿电路,无需外部补偿元件,多用于无线通信,GNSS定位模组,IoT射频终端.康华尔电子作为EPSON晶振品牌代理,原装现货,可提供样品测试与规格书,欢迎来电咨询0755?27838351.
频率：19.2M 尺寸：2016mm
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1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振
1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振,7.0×5.0mm贴片振荡器支持1.8V/2.5V/3.3V多档低压供电,专为消费电子,智能穿戴设备晶振设计,搭载AT切割晶片,功耗控制优异,有效延长数码产品续航.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,输出波形对称,低抖动,金属气密封装抗温湿度变化,适配智能电视,便携播放器,家用摄像头,蓝牙音箱等设备.符合RoHS无铅标准,标准编带适配自动化贴装,库存充足,可免费寄送样品,配套原厂规格书与长期供货保障.
频率：33.3333M 尺寸：7.3X4.9mm
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1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振
1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振,该型号采用7050金属气密封装,搭载AT切割晶片,宽温区间覆盖-40℃至+85℃,适配工厂高温,低温多变工况.产品具备低功耗晶振,低周期抖动特性,频率稳定度高,抗震动,抗电磁干扰能力突出,完美适配PLC控制器,伺服驱动,工业网关,自动化产线主板.原厂出厂完成高精度校准,老化漂移极低,3.3V标准供电,CMOS稳定输出,支持自动化SMT贴装,符合RoHS环保标准,常备现货,可免费提供样品与原厂规格书.
频率：12.5829MHz 尺寸：7.3X4.9mm
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1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
欢迎联系KDS晶振授权代理商康华尔电子,热线0755-27838351,现货DSO751SRAB高精度晶振及对应料号1XSR016667AB.作为测试测量仪器晶振,核心优势为超低抖动,高频率精准度,专为对时序,相位要求严苛的检测设备设计.金属全密封结构抗震抗干扰,工作温区覆盖仪器常规使用环境,频差精度±50ppm,满足不同等级测量设备基准需求.配套1XSR016667AB原厂标准化型号,输出电平稳定,波形对称性优秀,杜绝测量数据偏移.全系列合规环保,大批量现货供应,可免费提供样品测试,配套原厂技术资料与长期供货保障.
频率：16.667M 尺寸：7.3X4.9mm
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7A08000001晶振,TXC台产晶振,5032时钟晶振
7A08000001晶振,TXC台产晶振,5032时钟晶振,8MHz时钟晶振应用范围广泛,覆盖智能家居,消费电子,工控设备,物联网传感,小型车载电子,安防设备等多个行业.拥有-10℃至+70℃宽温工作能力,可适应室内常温,户外温差,工业轻工况等复杂环境,高低温环境下频率漂移极小,不会出现工作异常,时序偏差等情况.器件抗老化,抗衰减能力强,长期连续工作精度保持性好,设备故障率极低.
频率：8MHz 尺寸：5032
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TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振
TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振,可在-40℃至+85℃宽温区间稳定运行,无惧户外高低温,日常佩戴温差变化,保障设备全天候精准计时,蓝牙联动,定位功能稳定工作.2016超小封装完美适配智能手表紧凑内部结构,不占用额外空间,助力设备轻薄化,微型化升级.同时具备优异的相位噪声性能,低噪声输出可提升手表无线传输稳定性,减少数据卡顿,断连问题,是高端智能手表的优选频率核心配件.
频率：48MHz 尺寸：2016mm
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DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振
DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振，DSO321SW晶振是进口日本大真空晶振，3225尺寸，3225石英晶体振荡器,均是被公认最适合在汽车电子上的产品。1XSE024000AW1晶振符合 AEC-Q100 标准，为车载晶振，应用于WiLAN、WiMAX、智能电网、PLC、视频相关、车载多媒体设备。KDS晶振性能稳定、精度高、体积小，在恶劣环境也能正常工作，在普通石英晶体谐振器和振荡器中，可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性，为对应低电源电压的产品。
频率：24.000MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器
大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器 KDS大真空晶振的2016mm体积的温补晶振——DSB211SDN，是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器，该体积产品最适合于GPS，以及卫星通讯系统，智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振，为对应低电源电压的产品。1XXD16368MGA晶振支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构，为进口2016晶振，温补石英振荡器，智能手机晶振，2016石英晶振，数码电子晶振，GPS导航晶振，GNSS晶振，工业无线通信晶振。
频率：16.368MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振
低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振 日本KDS大真空品牌的DSB221SDN是一款小体积的2520石英晶振，高精度表面贴装，是有源晶振分类里的TCXO晶振，也叫温度补偿振荡器，1XXB16368MAA具有超小型，轻薄型，低电源电压，低相位噪声，单体结构等特点，多用于一些比较高端的数码通讯产品领域，GPS全球定位系统、智能手机、WiMAX和蜂窝和无线通信等产品，符合RoHS/无铅。
频率：16.368MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振，进口贴片晶振，TCXO石英晶体，编码为：AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz，频率：12.8 MHz，频率稳定性：±0.5ppm，电源电压为：1.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS输出石英晶振，温度补偿振荡器，该晶振产品外观是金属封装，具备超高的封闭性能，产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，可采用高速贴片机进行焊接，具备优良的耐热特性，耐环境特性，在市场上被应用于消费电子晶振，可穿戴智能晶振和计算机电脑晶振等产品中。
频率：12.8 MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振
石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振，无源贴片晶体，台产无源石英晶振，嘉硕石英谐振器，两脚贴片晶体，编码为：TZ1166A，频率：32.768 KHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±20ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x1.5mm，高品质石英晶振，石英晶体谐振器，高性能无源晶体，TST无源贴片晶振，3215mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
频率：32.768 KHz 尺寸：3.2x1.5mm
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美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美国GED晶振,四脚贴片晶体,石英振荡器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振，高精度石英晶振，高品质有源振荡器，低耗能有源晶振，有源石英贴片晶体，编码为：SMD100.3C(E/D)–40.000MHz，频率：40 MHz，频率稳定性：±25ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸：7.0x5.0mm，小体积石英晶振，石英贴片晶振，SPXO振荡器，SMD贴片晶体，低功耗石英晶振，低相噪相控有源石英晶体，GED晶振，欧美进口石英晶振，该产品外观使用金属材料封装的，具有高充分的密封性能，可确保其高可靠性，采用编带包装，可在自动贴片机上对应自动贴装。
频率：40 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振
7050石英晶体,台产谐振器,C7S-8.000-18-1020-R晶体,AKER安基晶振,无源晶体，高精度石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，7050晶振,编码为：C7S-8.000-18-1020-R，频率：8 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：18PF，工作温度范围：-10℃至+70℃，晶振体积尺寸为：7.0x5.0mm，小型SMD无源晶体谐振器，C7S系列晶振，安基无源石英晶振，具备高可靠的环保性能，SMD编带盘装，可应用于高速自动贴片机焊接，被广泛应用于小型智能化晶振，移动通讯晶振和数码相机晶振等产品中。
频率：8 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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