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希华晶振,贴片晶振,CSX-5032晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Golledge晶振,贴片晶振,GSX-213晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。更多 +
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NDK晶振,有源晶振,NY13M09WA晶振
更多 +VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
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NDK晶振,有源晶振,NV13M09WN晶振
更多 +VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
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NDK晶振,有源晶振,NV13M09WK晶振
更多 +VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
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NDK晶振,有源晶振,NV13M08YN晶振
更多 +VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
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NDK晶振,压控晶振,NV13M08YM晶振
更多 +VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
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NDK晶振,压控晶振,NV13M08YK晶振
更多 +VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
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EPSON晶振,VCXO晶振,VG-4513CA晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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KDS晶振,OSC晶振,DSO213AW晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,S1613晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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Raltron晶振,5032晶振,H130A晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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Raltron晶振,5070贴片晶振,F13晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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村田晶振,石英晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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CITIZEN晶振,压电石英晶体,CM130晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准。更多 +
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EPSON晶振,32.768K贴片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,FC-13A晶振
32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
- [新闻资讯]什么是相位噪声和抖动ECS晶振的两大核心解析2026年07月23日 11:48
什么是相位噪声和抖动ECS晶振的两大核心解析
理想的时钟方波信号,每一个上升沿,下降沿都会在绝对精准的时间点准时出现,周期完全均匀,时序绝对规整.但实际电路中,受晶片热噪声,电源纹波,电磁干扰,温度漂移,器件老化等因素影响,时钟边沿会出现微小的,无规律的偏移,时而提前,时而滞后.这种实际时钟边沿与理想标准时间位置的偏差误差,就叫做时钟抖动(Jitter).它是纯粹的时域指标,聚焦"时间准不准".
从频域频谱角度观察,理想晶振输出的时钟信号,能量应该完全集中在单一中心频率点,波形纯净,无杂波,无旁瓣.但实际工作中,时钟信号会产生微小的相位波动,导致信号能量向中心频率两侧扩散,形成类似"裙摆"的噪声基底与离散杂散波.这种时钟信号在频域上的频谱杂散与能量扩散程度,就是相位噪声.它是纯粹的频域指标,聚焦"信号纯不纯",专门用来衡量高频射频,通信系统的时钟质量.134},"recordId":"T2pbf9td4d9YMmcqeYZcVjjDndc"}],"pasteFlag":"d655d475-1551-4535-b13b-9fd16f1755ca"}'>13b-9fd16f1755ca"}'>13-4db8-8311-713bdfb13779","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isEqualBlockSelection":true},"isKeepQuoteContainer":false,"selection":[{"id":19,"type":"text","selection":{"start":0,"end":110},"recordId":"VogpfYv4dd8DGCchDtqczBmEncf"},{"id":20,"type":"text","selection":{"start":0,"end":71},"recordId":"Pv8uf3BGadam2zcIaf4cEJ90nte"}],"pasteFlag":"d655d475-1551-4535-b13b-9fd16f1755ca"}'>- 阅读（52）
- [新闻资讯]深度解析Rakon瑞康晶振相位噪声与时序抖动2026年07月21日 17:01
深度解析Rakon瑞康晶振相位噪声与时序抖动
依托全套核心技术加持,Rakon瑞康TCXO,OCXO系列产品在相位噪声,时序抖动指标上全面领跑行业,精准适配高端设备严苛标准.
超低相位噪声表现:主流高频TCXO产品可实现-130dBc/Hz@100Hz,-150dBc/Hz@1kHz的优质相噪指标,近端与远端噪声底噪极低,频谱纯净度远超同尺寸传统石英晶振;高端Mercury+™架构OCXO相位噪声性能达到仪器级,军工级水准,可满足基站核心时序,精密测试,航天测控的极致低噪声需求.
极致低时序抖动表现:得益于纯净载波输出与动态误差实时修正,Rakon集成式晶振时序抖动控制在飞秒级,全程时序边沿规整,偏移量极小,无瞬时跳变,无动态漂移,完美匹配高速数据传输,多传感器时序融合,精密同步授时等高规整度时序场景.
全工况指标一致性:依托半导体标准化ASIC制程,Rakon晶振跨批次,跨产品噪声与抖动指标高度统一,无传统分立晶振的参数离散问题,量产品质稳定,彻底解决高端设备批量调试参数不一,良率波动的痛点.130dBc/Hz@100Hz、-150dBc/Hz@1kHz的优质相噪指标，近端与远端噪声底噪极低，频谱纯净度远超同尺寸传统石英晶振；高端Mercury+™架构OCXO相位噪声性能达到仪器级、军工级水准，可满足基站核心时序、精密测试、航天测控的极致低噪声需求。"},"attribs":{"0":"*0*1*2+8*0*1+42"},"rows":{},"cols":{}}},"type":"text"}},"UPabf60rHdLcHoc7vVVcXiRenMc":{"id":"UPabf60rHdLcHoc7vVVcXiRenMc","snapshot":{"ai_extra":{"rewrite_command":1},"align":"left","author":"7592593332774128587","children":[],"comments":[],"hidden":false,"locked":false,"parent_id":"HnDadAmPdoA5p9xWtZscdRWXnFb","revisions":[],"text":{"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3,"attribToNum":{"author,7592593332774128587":0,"ai-extra,{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}":1,"bold,true":2}},"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"极致低时序抖动表现：得益于纯净载波输出与动态误差实时修正，Rakon集成式晶振时序抖动控制在飞秒级，全程时序边沿规整、偏移量极小，无瞬时跳变、无动态漂移，完美匹配高速数据传输、多传感器时序融合、精密同步授时等高规整度时序场景。"},"attribs":{"0":"*0*1*2+9*0*1+2w"},"rows":{},"cols":{}}},"type":"text"}},"WLr0fFbLndzlVoceqjOcjiIXnJh":{"id":"WLr0fFbLndzlVoceqjOcjiIXnJh","snapshot":{"ai_extra":{"rewrite_command":1},"align":"left","author":"7592593332774128587","children":[],"comments":[],"hidden":false,"locked":false,"parent_id":"HnDadAmPdoA5p9xWtZscdRWXnFb","revisions":[],"text":{"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"全工况指标一致性：依托半导体标准化ASIC制程，Rakon晶振跨批次、跨产品噪声与抖动指标高度统一，无传统分立晶振的参数离散问题，量产品质稳定，彻底解决高端设备批量调试参数不一、良率波动的痛点。"},"attribs":{"0":"*1*0*2+8*1*0+2h"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text"}},"HnDadAmPdoA5p9xWtZscdRWXnFb":{"id":"HnDadAmPdoA5p9xWtZscdRWXnFb","snapshot":{"type":"page","parent_id":"","comments":[],"revisions":[],"locked":false,"hidden":false,"author":"7592593332774128587","children":["XqwcfKI0BdfhMWcqYZPcFgCBnBf","IzrcforjPd7O2Ic7qwuccqtYn7g","PxmHf0efkdpB3scFTVjcaw9OnGe","Qnx8fakzSdltxecQkYRcyQAonre","N5IVf3Wdvdn06xc4U7icJ275nwg","W1VXfpvdydZNHycU8ofcoWCGn2c","JO9mfDtAUdFv4McGxxWcVYG9nic","RMBYfcm7ldgoRIcbQaJcr2K7nGf","M6Gnf3OtIdB5wucg4X9cEw9xnFf","LztxfonFCdrgIBcvaVkcXoWince","Rd4xfLIu3dpt2McJM8rcEDjqn7e","LZRLfIvhndCJegcp5OichLRlnXb","O7P4f51JKdVWCycYqLFceCdUnye","F98efxmeqdgD5gcWSDvcbIR8ntd","H4fgfPd5GdVxbMcMw6bcSHHynhg","WW7qfvgsRdcIb8c0g09cqREqnVh","MPpbf9abJdv2j0chIjgcUFiAnpg","J74Kf6nrRdrsTRcJOJEcTs02n2e","NKP4fRdCWd00sVcK08acvjb3nhd","MAzXfoU1BdDK00cSlhdcw0W1n4c","E3n0ferLqd6ypNcHLK3cL2skntf","QzglfEzORd8ffFcbnxzcqgMLnHh","RXKRfZWlkdhv0ecfEuyc3HA3nwb","Ce8Ff62Bgd0qBGcimFDcyxrgnac","V1mlfGKnAdc4xxcoPnCczfVknjd","U8oefb4xSd32DGcXCsHcdkLQnUh","Al8PfxVATd0iw1cYWe5crjCfnVc","TDasfU4u3d60HucJN6ic1j3Lnjt","GNwvfawVBd9ayEc7xfGcjr9AnCf","A5WVfsXGHdwWIBcpZrBcBlCXnsc","UPabf60rHdLcHoc7vVVcXiRenMc","WLr0fFbLndzlVoceqjOcjiIXnJh","GQODfcQHXdqC3rc6MBfcZnwjnUd","NL7Lf6gtQd2jxqcOnIacCO7cnGe","EaeCfvQIjdnWktc2KX2c1PdOn6b","RDDNfaJ6ndX3WIc4kpZc1QVTnph","WlJAfCqyPd7T6dcFVoycUvQOnnb","IgdifMDV4dCeOGcZ9dAc7xIFntg","OA1Pfp3dsdiex3cgOYucX5Tinfc","QT9Rf5BZfdDjCKcZkpPcUGV5nDb","O6S0fQc6AdZVUBcuHQkcfWNNnCd","SRMcfrpGxdwVL1c2aB7cX3ImnPd","Hi9mfeF3HdIwVnc4MR7cFAdUncg","QLwmfc7H7d9xbuc6ZklcsFmzn6f","ZtMifni7Ad8G5ycSfanciC74nlf"],"text":{"initialAttributedTexts":{"attribs":{"0":"*0*1+12"},"text":{"0":"深度解析Rakon瑞康晶振相位噪声与时序抖动：高端精密设备信号纯净度核心保障"}},"apool":{"nextNum":2,"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"]}}},"align":"","doc_info":{"editors":["7592593332774128587"],"options":["editors","edit_time"],"deleted_editors":null,"option_modified":null},"revision_container_id":"doxcnS1xAnCI191tusGi4NeCzgh","status":{"streaming":{"enabled":false,"expired_at":"1784624546","is_create_command":true,"operator_id":"7592593332774128587","source":1}}}}},"payloadMap":{"GNwvfawVBd9ayEc7xfGcjr9AnCf":{"level":1},"A5WVfsXGHdwWIBcpZrBcBlCXnsc":{"level":1},"UPabf60rHdLcHoc7vVVcXiRenMc":{"level":1},"WLr0fFbLndzlVoceqjOcjiIXnJh":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"54761baa-937b-4085-b46c-0adf56e3fe7a","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isEqualBlockSelection":true},"isKeepQuoteContainer":false,"selection":[{"id":30,"type":"text","selection":{"start":0,"end":64},"recordId":"GNwvfawVBd9ayEc7xfGcjr9AnCf"},{"id":31,"type":"text","selection":{"start":0,"end":154},"recordId":"A5WVfsXGHdwWIBcpZrBcBlCXnsc"},{"id":32,"type":"text","selection":{"start":0,"end":113},"recordId":"UPabf60rHdLcHoc7vVVcXiRenMc"},{"id":33,"type":"text","selection":{"start":0,"end":97},"recordId":"WLr0fFbLndzlVoceqjOcjiIXnJh"}],"pasteFlag":"4153b7d2-ed04-4264-a6ae-d40e0fdec566"}'>- 阅读（81）
- [新闻资讯]Statek斯塔克CXOLP晶振是一种超微型且低功耗的器件2026年07月01日 10:15
Statek斯塔克CXOLP晶振是一种超微型且低功耗的器件
CXOLP系列主打超微型紧凑封装设计,依托Statek原厂精密晶片微型化研磨工艺,极简集成化电路架构,高密度封装制程技术,在保留完整振荡性能与可靠性的前提下,极致压缩器件整体体积,封装尺寸远超常规通用晶振的精简水准,完美适配当下智能硬件高密度集成,超轻薄机身,微型化模组的设计趋势.无论是超薄智能穿戴,微型无线传感节点,小型便携医疗设备,还是轻量化智能家居模组,微型工业监测终端,均可无缝适配,助力终端产品实现更小,更薄,更轻的产品形态升级,大幅提升产品外观质感与市场差异化竞争力.138","is_create_command":true,"operator_id":"7592593332774128587","source":1}}}}},"payloadMap":{"G56VfGj7RdavBHcYq4WczPRvnve":{"level":1},"LF1of9b4Ndb0HrcfJuIctGClnqe":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"e15d077d-9a4e-4e02-ba54-ff550d255bd7","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isEqualBlockSelection":false},"isKeepQuoteContainer":false,"selection":[{"id":7,"type":"text","selection":{"start":7,"end":148},"recordId":"G56VfGj7RdavBHcYq4WczPRvnve"},{"id":8,"type":"text","selection":{"start":0,"end":198},"recordId":"LF1of9b4Ndb0HrcfJuIctGClnqe"}],"pasteFlag":"526da055-4f50-42dc-a071-04857b0e6f72"}'>- 阅读（55）
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