ABS05音叉晶体针对节能MCU优化的1.6x1.0x0.5毫米器件,ABS05-32.768KHz-X-T5,音叉晶体

在过去的两年里，供应链的挑战使大批量生产变得非常复杂，提供行业标准的3.2x1.5毫米和2.0x1.2毫米音叉石英晶体电镀负载。Abracon考虑到这一挑战，开发了4.0pF电镀版本 它的微型ABS05系列。

Abracon的ABS07系列3.2x15x0.9毫米音叉石英晶体一直是工厂从工业和医疗电子产品到消费电子产品的广泛应用中采用的解决方案，物联网小工具。随着下一代MCU的使用，对较低电镀的需求 负载(低至4.0pF)版本的ABS07获得了动力。

与此同时，业界不断将最终产品设计小型化的趋势已经让位于对2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶体的需求，以Abracon的ABS06为代表家庭产品。 特别是Abracon石英晶振的ABS06-107在4.0pF电镀负载下引起了广泛的兴趣。它提供了低电镀负载与优化等效串联电阻(ESR)的独特组合 性能，使其非常适合节能型大猩猩芯片。该器件符合ST Micro针对STM32系列MCU的参考设计，包括高性能F2和F4系列以及超低功耗L1系列。

ECS晶振温度补偿晶体振荡器(TCXO)通常用于GPS、无线、Sonet、光纤通道、Wifi、服务器和存储应用。这些TCXO持续监控温度，并将调整输出频率以保持严格的稳定性。这使得TCXO能够在额定温度范围内提供非常稳定的时钟。TCXO产品可提供表面贴装器件(SMD)和通孔封装配置。

VC-TXO-39SMX是一个VC(电压控制)TCXO(温度补偿振荡器)，在宽范围内具有非常紧密的稳定性温度范围，小型SMD陶瓷封装尺寸为11.4x9.6mm，电压控制具有典型的12ppm的调谐范围，频率范围：10.0至19.44MHz，低点 Profile Package非常适合无线通信应用。高度稳定的输出，符合RoHS标准(无铅)，电压控制功能，胶带和卷盘(500件)

VC-TXO-39SMX具有非常紧密的稳定性温度范围,编码VC-TXO-39SMX-128-A-TR,压控温补晶体振荡器

在当今竞争激烈的市场条件下，我们的目标是提供最好的设备、价值和支持，以降低您的风险并缩短上市时间。microchip晶振公司添加了资源，通过易于使用的产品选择工具、24/7 全球技术支持、基于Web的在线培训、区域培训中心 (RTC) 和一个良好的 -训练有素的现场人员团队。我们的 IATF16949 资格证明了我们对客户满意度的承诺。借助我们的免费评估样品和通过microchip晶振公司。microchip的新型低相位噪声谐振器DSC1001CL1-024.0000,可驱动更多能量

In recent years, 5G has been commercially operating in countries around the world. 5G end-to-end high-speed communication equipments such as satellite receivers, wireless broadband networks, high-speed routers are purchased and laid out in large quantity. Tens of thousands of devices are connected in series following the rise of Internet of Things (IoT). To meet the needs of ultra-high-speed communication equipment, high data transmission, as well as the rapid product development request from equipment manufacturers for 5G and IoT, Taitien introduced FASTXO series.

OA-M Type is dedicated to satisfy different high frequency requirements of 5G communication equipments such as 155.52MHz, 312.5MHz, 491.52MHz, 622.08MHz, 1244.16MHz and other frequencies required for all kinds of IoT devices.

近年来，5G已在世界各国商用。卫星接收机、无线宽带网络、高速路由器等5G端到端高速通信设备大量采购布局。随着物联网 (IoT) 的兴起，数以万计的设备被串联起来。为满足超高速通信设备、高数据传输的需求，以及设备制造商对5G和物联网的快速产品开发需求，泰艺晶振推出了FASTXO系列。泰艺编码OXETGLJANF-26.000000有源晶体振荡器可广泛满足5G通信,物联网等需求

Abracon's AWSCR Series of miniature ceramic resonators are ideal for a broad range of rugged designs, including motor control, computing, consumer electronics and industrial applications.

These devices feature a wide lineup of available frequencies (2MHz to 16MHz) and a compact footprint (as small as 3.2 x 1.3mm). Built-in loop capacitors enable simplified designs.

The series offers a wide temperature operation (-40?C to +85?C / 125?C). Low impedance and various loading capacitance options (ranging from 5pF to 47pF) are available. The new AWSCR products deliver ±0.5% frequency tolerance.

Abracon的AWSCR系列微型陶瓷谐振器是各种坚固设计的理想选择，包括电机控制、计算、消费电子和工业应用。

这些器件具有多种可用频率（2MHz 至 16MHz）和紧凑的占位面积（小至 3.2 x 1.3mm）。内置环路电容器可简化设计。

作为陶瓷谐振器中的精品AWSZT2400CWT同样在是用户的理想选择,广泛使用于遥控器，微处理器时钟，手机电话，DVD和cd - rom，电器消费类电子产品等.Abracon公司用于手机电话的陶瓷谐振器AWSZT2400CWT有着优越性能,价格低之优势

CTS Denmark高级研发工程师Charles Mangeot 先生表示：“由于高密度封装导致可用于致动机构的空间更小，业界正在推动更小的压电致动器。但是小型化对电气驱动和安全性造成了限制，因此低压操作通常是一个挑战。我们过去生产过小型执行器，但通过集中精力进行设计和工艺改进，CTS现在能够更有效地制造此类产品并将其提供给广泛的应用和客户。我们努力突破我们产品的界限，为压电多层致动器提供新的应用。”

CTS多层压电致动器有多种尺寸和额定电压可供选择。目前，最小的可用标准产品NAC2001是2mmx2mmx2mm元件，额定电压为60V。我们很高兴地宣布我们制造小于2mm组件的新能力，并且能够在较低的电压。

ECS Inc. International是设计和制造电子元件解决方案的创新全球领导者，专门从事频率控制和电源管理，已通过ECS-TXO-20CSMV-AC和ECS-TXO-25CSMV扩展了其TCXO晶振 MultiVolt TM振荡器产品-交流

这些TCXO温补晶体振荡器具有模拟补偿功能，可在单个IC中提供扩展的频率补偿功能。它们使用高刷新率或频率校准分辨率，在温度补偿期间保持线性频率输出。这最大限度地减少了使用标准数字补偿的典型频率微跳。

ECS-TXO-20CSMV-AC在小型2.0x1.6x0.8mm 6焊盘封装中支持±0.5ppm的稳定性，具有1.7 ~ 3.6V的多电压能力和1.8V、2.5V的静态电源，3.0V和3.3V。

ECS-TXO-25CSMV-AC在小型2.5x2.0x0.8mm 4焊盘封装中支持±0.5ppm的稳定性，具有1.7~ 3.6V的多电压能力和 1.8V、2.5V的静态电源，3.0V和3.3V。

两款TCXO温补晶振均在 -30℃至+85℃标准工作温度范围内提供10MHz至52MHz的频率范围。

ECS晶振ECS-33B微型紧密稳定性SMD晶体采用3.2x2.5x0.8mm(LWH)行业标准陶瓷封装。它在第一年的+25℃±3℃时提供非常低的老化，最大值为±1ppm。每个型号都提供+25℃±10ppm（最大值）的容差。

编码ECS-160-9-33B-CWN-TR，微型ECS-33B是一种紧凑型SMD晶振，四脚贴片晶振，具有低 第一年老化1ppm。频率范围10.000MHz至54.000MHz，行业标准3.2×2.5×0.8mm陶瓷封装是当今无线应用的理想选择。IOT/可穿戴应用 智能家居传感器 BTLE，无线Wi-Fi低老化