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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术,按照最严格的切割机各项设备参数,严格挑选各类晶体切割,如:磨料、线切割线、槽轮等,通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生产效率。

频率:12~60MHZ   尺寸:2.5×2.0mm
KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率:32.768KHZ   尺寸:8.0×3.8mm
TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振
TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:4~54MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
TXC晶振,有源晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
TXC晶振,有源晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:10~52MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振
TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振
小体积贴片时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品石英晶体本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率:32.768KHZ   尺寸:5.0*3.2mm
TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-40.000MBA-T晶振
TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-40.000MBA-T晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应1.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:1~150MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
MERCURYC晶振,有源晶振,HB57晶振,有源贴片晶振
MERCURYC晶振,有源晶振,HB57晶振,有源贴片晶振
小型SMD石英晶体,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率:1~200MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
MERCURYC晶振,有源晶振,HB53晶振,石英振荡器
MERCURYC晶振,有源晶振,HB53晶振,石英振荡器
小型SMD有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率:1~166MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
MERCURYC晶振,有源晶振,HB32晶振,石英晶体振荡器
MERCURYC晶振,有源晶振,HB32晶振,石英晶体振荡器
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:1~110MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
MERCURYC晶振,贴片晶振,MQ晶振,7050晶振
MERCURYC晶振,贴片晶振,MQ晶振,7050晶振
小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:6~200MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
MERCURYC晶振,贴片晶振,MJ晶振,5032晶振
MERCURYC晶振,贴片晶振,MJ晶振,5032晶振
小型表面5032晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:8~125MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
MERCURYC晶振,贴片晶振,X22晶振,2520晶振
MERCURYC晶振,贴片晶振,X22晶振,2520晶振
小体积石英贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:12~60MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
MERCURYC晶振,贴片晶振,X21晶振,进口晶振
MERCURYC晶振,贴片晶振,X21晶振,进口晶振
小型贴片无源晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:20~54MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SJ晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SJ晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

频率:5-40MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SH晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SH晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

频率:1.5-80MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

频率:1.5-80MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

频率:1.5-50MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
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