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精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHZ 尺寸：7.0*1.5mm
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京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：19.2~26MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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瑞康晶振,2520晶振,RSX-10晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
频率：16.368~52MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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Pletronics晶振,3225晶振,PE44F/PE44G晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：13.5~110.0MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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百利通亚陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：8~125MHZ 尺寸：5.0×3.2mm
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NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
频率：10~52MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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瑞康晶振,贴片晶振,RSX1612晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,
频率：26~52MHZ 尺寸：1.6×1.2mm
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ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小体积3225晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振，美国进口晶振，CS-018石英贴片晶振是一款小体积晶振，外形尺寸3.2x2.5mm贴片晶振，四脚贴片晶振，无源晶振，CS-034-040.0M石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率为：114.285MHz，频率校准：±20ppm，频率稳定性：CS-018：±100ppm，温度范围：-40至85°C，表面安装包装带和卷轴包装符合RoHS/无铅，应用于移动通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网，平板电脑，医疗设备，数码电子等应用。
频率：114.285MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振
DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振,美国晶振,Microchip石英贴片晶体,DSC60XX有源晶振,DSC6001JI2A-125.0000T晶振,2520mm晶振,超小型晶体振荡器,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高可靠性晶振,无铅环保晶振,低功耗晶振,6G以太网晶振,物联网晶振,智能设备晶振,家庭医疗保健晶振,健身设备晶振,汽车信息娱乐系统晶振.
频率：125MHz 尺寸：2.5×2.0mm
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511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器
511JBA125M000AAG,Skyworks以太网晶振,Si511,LVDS输出振荡器，美国Skyworks思佳讯晶振，型号：Si511系列晶振，编码为：511JBA125M000AAG，频率为：125MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出振荡器，差分晶振，有源晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低电平等特点。应用于：以太网晶振、无线蓝牙晶振、通讯设备晶振、路由器晶振，光纤通信晶振，物联网等应用。
频率：125MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振
500DSAA135M000ACFR,Si500D,5032mm,Skyworks光纤通信晶振，美国进口晶振，Skyworks晶振，思佳讯晶振，型号：Si500D系列SMD晶振，编码为：500DSAA135M000ACFR，频率为：135MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±150ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，LVDS输出晶振，差分晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，低电源电压，低电平等特点。被广泛用于：仪器设备晶振，无线网络晶振，路由器晶振，导航仪晶振，光纤通信晶振，安防设备等应用。
频率：135MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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CWX815-72.0M,ConnorWinfield电信晶振,7050mm,导航仪晶振
CWX815-72.0M,ConnorWinfield电信晶振,7050mm,导航仪晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX815-72.0M，频率为：72MHz，频率稳定性：±25ppm，工作电压：5.0V，工作温度范围:-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，时钟振荡器，石英晶振，CMOS输出晶振，进口有源晶振，石英晶体振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。被广泛用于：通信设备晶振，蓝牙模块晶振，导航仪晶振，GPS定位系统，物联网等应用。
频率：72MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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CWX813-025.0M,ConnorWinfield通信晶振,7050mm,时钟振荡器
CWX813-025.0M,ConnorWinfield通信晶振,7050mm,时钟振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX813-025.0M，频率为：25MHz，频率稳定性：±25ppm，工作电压3.3V，工作温度范围:-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，石英晶振，CMOS输出晶振，有源晶振，石英晶体振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。被广泛用于：通信设备晶振，无线网络晶振，导航晶振，罗拉模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。
频率：25MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T,AEL通讯晶振,SMD石英晶体谐振器
ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T,AEL通讯晶振,SMD石英晶体谐振器，AEL晶振，艾尔晶振，英国进口晶振，型号：ELLS系列晶振，编码为：ELLS-13.560MHz-10-R35-A4Y-F-T，频率为：13.56MHz，负载电容：10pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：12.7x4.7x4.2mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，椭圆形石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无铅环保晶振。具有小体积，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，智能家居晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，安防设备等应用。
频率：13.56MHz 尺寸：12.7x4.7x4.2mm
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510BBA156M250BAG,Si510,156.25MHz,5032mm,Silicon交换机晶振
510BBA156M250BAG,Si510,156.25MHz,5032mm,Silicon交换机晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si510系列，编码为：510BBA156M250BAG，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，频率为：156.250MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，LVDS差分晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：SONET/SDH/OTN，千兆以太网，光纤通道/SAS/SATA，PCI Express，3G-SDI/HD-SDI/SDI，电信，交换机，路由器，FPGA/ASIC时钟生成等应用。
频率：156.250MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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501JCA100M000DAF,Si501,100MHz,2520mm,Silicon办公设备晶振
501JCA100M000DAF,Si501,100MHz,2520mm,Silicon办公设备晶振，美国进口晶振，Silicon晶振，型号：Si501系列晶振，编码为：501JCA100M000DAF，频率：100MHz，电压：3.3V，精度：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：通用处理器，工业控制器，嵌入式控制器，机控制，流量控制，办公室/家庭自动化，IP摄像头/监控，显示和控制面板，户外电子设备，多功能打印机等。
频率：100MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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