XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振

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XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振

频率：32.768KHz

尺寸：2*6mm

XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振，特点：使用范围广，丰富的包装尺寸，表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸，圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司，日本晶振，纳卡晶振，进口晶振，32.768K晶振，二脚晶振，石英晶振，插件晶振，无源晶振，XB2060晶振，圆柱晶振，6G物联网晶振，智能手表晶振，通讯设备晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，无人机晶振，宇宙飞行器晶振，无人机晶振。

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XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振

項目 Item	規格 Specification	備考 Note
公称周波数 Nominal Frequency	32.768kHz
保存温度範囲 Storage Temp Range	-55~+125℃
動作温度範囲 Operating Temp Range	-20~+70℃、-40~+85℃
頂点温度 Turnover Temperature (TM)	25±5℃
温度係数 Temperature Coefficient (β)	- (0.03±0.01) ppm/℃2
周波数温度特性 Freq Temp Characteristics	β x (T-TM)2 ppm
直列抵抗 Series Resistance	65~90kQ Max.
励振レベル Drive Level	0.1±0.01pW Typ. 0.5pW Max.
エージング Frequency Aging	±3ppm Max.	first year
Q値 Quality Factor	30,000~60,000 Typ.
並列容量 Shunt Capacitance (C0)	3~7pF Max.
負荷容量 Load Capacitance (CL)	6、7、9、12.5pF
周波数偏差 Frequency Tolerance	±20ppm	25+/-5℃

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