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希华晶振,石英晶振,SX-2016晶振,CSX-2016晶振

频率:16~56MHZ

尺寸:2.0×1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,石英晶振,SX-2016晶振,CSX-2016晶振希华晶振晶体科技有限公司成立于1988年,希华正式成立, 资本额为1,500万元整,开始以普通石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售.从人工晶棒长成到最终产品,透过最佳团队组合及先进之生产技术,建立完整的产品线,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶体、石英晶体振荡器、晶体滤波器、温度补偿型及电压控制型产品等,以健全的供应炼系统,为客户提供全方位的服务.

在十年的时间里希华晶体科技刻苦专研,开发大量新产品,正式从原始普通石英晶体谐振器,慢慢的步入SMD晶体,有源贴片晶振,石英晶振领域,并且成功在1998年回到祖国的怀抱,到了没了的中国广东省东莞市投资建厂, 主要生产SMD晶振系列,刚开始以有源5070mm石英晶体振荡器为主.后在慢慢的开始量产常规石英晶体谐振器,后以小尺寸3225mm,2520mm尺寸为主.

希华晶振产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等,扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能.持续致力于技术研究开发及品质落实扎根,营运据点遍布台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等世界各地,使希华得以提供服务予世界电子大厂。贴片石英晶体,2016四脚贴片晶振,SX-2016晶振

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希华晶振规格

单位

SX-2016晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

16MHZ~56MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +90°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C +60°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±20 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.seikocrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF,12PF 

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

希华晶振规格

单位

CSX-2016晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

16MHZ~40MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +90°C

裸存

工作温度

T_use

-30°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±20 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.seikocrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

20180109173140_2357

SX-2016 2016

20180109173154_0485

所有产品的共同点

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2:辐射

贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。贴片石英晶体,2016四脚贴片晶振,SX-2016晶振

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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希华晶振科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准。

2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求。并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY  绿色伙伴(Green Partner)验证。

劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是希华晶振努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境。贴片石英晶体,2016四脚贴片晶振,SX-2016晶振

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手机联系:138-2330-0879

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邮 箱:konuaer@163.com

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采购:希华晶振,石英晶振,SX-2016晶振,CSX-2016晶振

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