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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm
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KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术：是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值，使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
频率：12~64MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221S晶振
贴片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技术，按照最严格的切割机各项设备参数，严格挑选各类晶体切割，如：磨料、线切割线、槽轮等，通过以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生产效率。
频率：12~60MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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KDS晶振,进口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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富士晶振,温补晶振,FTC-306晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
频率：4~44MHz 尺寸：3.2×2.5mm
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富士晶振,贴片石英晶振,FSX-4M晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：13~40MHz 尺寸：4.0×2.5mm
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富士晶振,有源晶振,FVP-500晶振
VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能，产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率，使产品永远控制在一定的频率范围，压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用。
频率：40~80MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
频率：4~8MHZ 尺寸：8.0×4.5mm
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体
石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：48MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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12.87111消费电子晶振,KX-327S,8038mm晶振
12.87111消费电子晶振,KX-327S晶体,8038mm晶振,是32.768kHz民用计时电路的主流优选器件.该款晶振采用行业标准8038贴片封装,尺寸精准,版型规范,完全适配全自动SMT贴片生产工艺,贴装贴合度高,不易出现虚焊,偏位,脱落等问题,极大提升消费电子产品量产良率.依托成熟音叉谐振工艺,起振速度快,运行稳定,无停振,跳频等故障,完美适配各类消费电子时钟计时,定时唤醒功能.原厂12.87111专属编码,批次一致性高,参数标准化,适配小家电,数码产品,民用智能设备等场景.我司现货充足,原装正品,支持试样与批量订货,咨询热线:0755-27838351.
频率：32.768 kHz 尺寸：8038mm
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Q13MC3062000200,EPSON爱普生晶振,32.768kHz谐振器
Q13MC3062000200,EPSON爱普生晶振,32.768kHz谐振器,作为MC-306系列工业级无源晶振,该型号专为严苛工况设计,宽温工作区间覆盖工业与民用场景,可抵御温差变化,机械震动,潮湿粉尘等外界干扰,持续输出稳定的32.768kHz谐振信号.标准化8038mm贴片封装兼容性极强,适配各类主控MCU,单片机外围振荡电路,简化硬件设计与调试流程.产品经过爱普生全流程严苛检测,工艺成熟,故障率极低,是工业控制,智能安防,环境监测,计量设备的优选时钟谐振器件.我司深耕晶振供应链多年,货源100%原装保真,库存充足,交期高效,可提供原厂溯源资料,一站式满足企业批量采购与量产配套需求.
频率：32.768 kHz 尺寸：8038mm
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Q13MC3061003700,MC-306贴片晶振,RTC计时设备晶振
Q13MC3061003700,MC-306贴片晶振,RTC计时设备晶振,32.768kHz无源音叉谐振器,尺寸8.0×3.8mm,负载5.5pF,精度±20ppm,工作温度-40℃~+85℃.原厂卷带包装,支持全自动SMT贴片,符合RoHS环保标准.拥有低功耗,起振稳定,抗环境干扰等优势,广泛应用智能表计,物联网模块,工业控制主板.货源稳定可长期供货,可提供样品测试与原厂规格书,满足研发试样以及大批量生产采购需求.
频率：32.768 kHz 尺寸：8038mm
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CM200C32768AZBT,CM200C晶振,8038晶振
CM200C32768AZBT,CM200C晶振,8038晶振,32.768kHz音叉谐振器,面向电池供电物联网设备设计.标准8038封装,负载6pF,低驱动电平,有效降低设备休眠待机功耗,延长锂电池续航周期.产品抗热冲击,抗震性能优异,适配全自动贴装产线.宽温范围-40℃至85℃运行稳定,高低温环境频率漂移小,规避低温停振风险.大量应用于无线传感器,GPS定位模块,智能水表电表,安防探测终端.原厂出厂全参数检测,参数离散性小,支持样品测试,适合长期量产搭建精准RTC计时回路.
频率：32.768 kHz 尺寸：8038mm
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E3SB16E000014E,Hosonic晶振,台产进口晶振
E3SB16E000014E,Hosonic晶振,台产进口晶振,3225无源石英晶振,封装尺寸3.2×2.5mm,标称频率16MHz,采用缝焊密封工艺,气密性优异.器件等效串联电阻控制精良,起振稳定,频率一致性高,工作温度覆盖-40℃~85℃,适配常规工业与消费电子场景.标准四脚SMD结构,兼容自动化SMT贴片生产,符合RoHS环保标准.广泛应用蓝牙/WiFi模组,工控主板,物联网终端,嵌入式MCU时钟电路.康华尔电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.
频率：16MHz 尺寸：3225mm
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1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振
1XSR033333AB,7050低压有源晶振,DSO751SRAB消费电子晶振,7.0×5.0mm贴片振荡器支持1.8V/2.5V/3.3V多档低压供电,专为消费电子,智能穿戴设备晶振设计,搭载AT切割晶片,功耗控制优异,有效延长数码产品续航.原厂精密校准,频偏可选±20~±50ppm,输出波形对称,低抖动,金属气密封装抗温湿度变化,适配智能电视,便携播放器,家用摄像头,蓝牙音箱等设备.符合RoHS无铅标准,标准编带适配自动化贴装,库存充足,可免费寄送样品,配套原厂规格书与长期供货保障.
频率：33.3333M 尺寸：7.3X4.9mm
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1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振
1XSR012582AB,12.5829MHz晶振,DSO751SRAB工业控制晶振,该型号采用7050金属气密封装,搭载AT切割晶片,宽温区间覆盖-40℃至+85℃,适配工厂高温,低温多变工况.产品具备低功耗晶振,低周期抖动特性,频率稳定度高,抗震动,抗电磁干扰能力突出,完美适配PLC控制器,伺服驱动,工业网关,自动化产线主板.原厂出厂完成高精度校准,老化漂移极低,3.3V标准供电,CMOS稳定输出,支持自动化SMT贴装,符合RoHS环保标准,常备现货,可免费提供样品与原厂规格书.
频率：12.5829MHz 尺寸：7.3X4.9mm
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