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1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
1XSR016667AB,测试测量仪器晶振,DSO751SRAB高精度晶振
欢迎联系KDS晶振授权代理商康华尔电子,热线0755-27838351,现货DSO751SRAB高精度晶振及对应料号1XSR016667AB.作为测试测量仪器晶振,核心优势为超低抖动,高频率精准度,专为对时序,相位要求严苛的检测设备设计.金属全密封结构抗震抗干扰,工作温区覆盖仪器常规使用环境,频差精度±50ppm,满足不同等级测量设备基准需求.配套1XSR016667AB原厂标准化型号,输出电平稳定,波形对称性优秀,杜绝测量数据偏移.全系列合规环保,大批量现货供应,可免费提供样品测试,配套原厂技术资料与长期供货保障.
频率：16.667M 尺寸：7.3X4.9mm
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FC-13532.7680KA-AG0,小型物联网设备晶振,爱普生音叉晶振
FC-13532.7680KA-AG0,小型物联网设备晶振,爱普生音叉晶振,3215超小尺寸完美解决小型物联网设备PCB空间受限难题,超薄0.8mm厚度适配轻薄化硬件设计.32.768kHz晶振基准频率可精准分频输出1Hz计时信号,保障物联网终端定时唤醒,数据同步功能稳定.采用一体化密封金属壳体,抗振动,抗电磁干扰,蓝牙,LoRa无线模块旁放置不产生信号偏移.宽温工作区间适配室内外全场景,出厂经过温循,湿热,跌落多重可靠性筛选,参数一致性优异.符合RoHS环保规范,贴片引脚标准化,可直接兼容主流低功耗MCU,RTC芯片,适用于便携定位器,迷你红外传感器,智能家居微型控制器,工程师可快速完成小型化方案设计.
频率：32.768kHz 尺寸：3215mm
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Q13FC13500003,Epson音叉晶振,32.768K时钟晶振
Q13FC13500003,Epson音叉晶振,32.768K时钟晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄贴片结构,负载电容9pF,常温频差±20ppm.采用爱普生成熟音叉切割工艺,典型ESR仅70kΩ,微激励电平即可稳定起振,极致压低MCU待机功耗.工作温域覆盖-40℃~+85℃,宽温区间走时漂移微弱,年度老化误差低,保障设备长期计时精准.双引脚陶瓷密封封装抗震防潮,适配标准无铅回流焊,符合RoHS环保规范.原厂日系品控严苛,批次参数一致性高,专为智能穿戴设备晶振,低功耗物联网终端RTC子时钟打造,是32.768K小型时钟晶振主流标准选型.
频率：32.768kHz 尺寸：3215mm
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FA-128-25.0000MD30X-C,物联网应用晶振,2016小尺寸晶振
FA-128-25.0000MD30X-C,物联网应用晶振,2016小尺寸晶振,25MHz,标准高频可为短距离无线通信提供纯净基准时钟,减少射频杂波干扰,提升设备联网稳定性.紧凑,2016,外形助力物联网设备轻量化,小型化开发,陶瓷基座密封工艺具备优秀环境耐受能力,在室外露天,潮湿机房均可长期稳定工作.具备低等效串联电阻,上电起振迅速,适配物联网设备周期性休眠上报的低功耗工作逻辑,有效降低设备静态电流.
频率：25.000M 尺寸：2016mm
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XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振
XRCGB25M000F3M00R0,村田Murata晶振,2016mm晶振,核心规格25MHz,6pF负载,±30ppm精度,工作温度-30~85℃,标准卷带每卷3000pcs,稳定批量供货.依托村田成熟陶瓷封装技术,低ESR,低老化,抗冲击,兼容市面绝大多数25MHz振荡电路,替换适配性强,SMT回流焊良品率高.产品通过RoHS,REACH环保认证,可满足海内外各类电子产品出口标准,覆盖无线模组,SSD存储,小型工控,便携数码多领域应用.
频率：25MHz 尺寸：2016mm
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X1A0001210005,智能手环晶振,FC1610AN爱普生晶振
X1A0001210005,智能手环晶振,FC1610AN爱普生晶振,1.6×1.0mm极小尺寸极大节省PCB空间,完美适配手环超薄紧凑机身设计.超低驱动功耗适配锂电池供电穿戴产品,大幅减少待机耗电,提升手环单次充电使用周期,高精度输出保障计步,睡眠监测,时间显示长期无偏差.气密复合外壳抵御人体汗液,环境湿气侵蚀,抗震动性能满足日常佩戴运动场景,四脚贴片焊接牢固,高速贴片生产良率稳定.
频率：32.768KHZ 尺寸：1610mm
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7A08000001晶振,TXC台产晶振,5032时钟晶振
7A08000001晶振,TXC台产晶振,5032时钟晶振,8MHz时钟晶振应用范围广泛,覆盖智能家居,消费电子,工控设备,物联网传感,小型车载电子,安防设备等多个行业.拥有-10℃至+70℃宽温工作能力,可适应室内常温,户外温差,工业轻工况等复杂环境,高低温环境下频率漂移极小,不会出现工作异常,时序偏差等情况.器件抗老化,抗衰减能力强,长期连续工作精度保持性好,设备故障率极低.
频率：8MHz 尺寸：5032
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TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振
TG2016SMN48.0000M-TCGNNM0,TCXO晶振,EPSON智能手表晶振,可在-40℃至+85℃宽温区间稳定运行,无惧户外高低温,日常佩戴温差变化,保障设备全天候精准计时,蓝牙联动,定位功能稳定工作.2016超小封装完美适配智能手表紧凑内部结构,不占用额外空间,助力设备轻薄化,微型化升级.同时具备优异的相位噪声性能,低噪声输出可提升手表无线传输稳定性,减少数据卡顿,断连问题,是高端智能手表的优选频率核心配件.
频率：48MHz 尺寸：2016mm
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DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振
DSO321SW,大真空晶振,3225石英贴片,1XSE024000AW1,车载晶振，DSO321SW晶振是进口日本大真空晶振，3225尺寸，3225石英晶体振荡器,均是被公认最适合在汽车电子上的产品。1XSE024000AW1晶振符合 AEC-Q100 标准，为车载晶振，应用于WiLAN、WiMAX、智能电网、PLC、视频相关、车载多媒体设备。KDS晶振性能稳定、精度高、体积小，在恶劣环境也能正常工作，在普通石英晶体谐振器和振荡器中，可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作。具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性，为对应低电源电压的产品。
频率：24.000MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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DSX321G晶振,汽车电子晶振,1N226000AA0D,日本KDS晶体,3225谐振器
DSX321G晶振,汽车电子晶振,1N226000AA0D,日本KDS晶体,3225谐振器，DSX321G晶振是3225mm体积非常小的SMD晶振器件，是民用小型无线数码产品的最佳选择。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性，符合AEC-Q200标准。1N226000AA0D晶振的频率是26.000MHZ，尺寸是3.2*2.5mm，为3225谐振器，是日本KDS晶体。小体积石英晶体被广泛应用到手机蓝牙，GPS定位系统，汽车电子，无线通讯集，高精度和高频率的稳定性能，非常好的减少电磁干扰的影响，是民用无线数码产品最好的选择，符合RoHS/无铅。
频率：26.000MHZ 尺寸：3.2*2.5*0.75mm
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大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器
大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,进口2016晶振,温补石英振荡器 KDS大真空晶振的2016mm体积的温补晶振——DSB211SDN，是目前有源晶振中体积最小的一款，产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器，该体积产品最适合于GPS，以及卫星通讯系统，智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振，为对应低电源电压的产品。1XXD16368MGA晶振支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构，为进口2016晶振，温补石英振荡器，智能手机晶振，2016石英晶振，数码电子晶振，GPS导航晶振，GNSS晶振，工业无线通信晶振。
频率：16.368MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振
低电压晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,进口温补晶振 日本KDS大真空品牌的DSB221SDN是一款小体积的2520石英晶振，高精度表面贴装，是有源晶振分类里的TCXO晶振，也叫温度补偿振荡器，1XXB16368MAA具有超小型，轻薄型，低电源电压，低相位噪声，单体结构等特点，多用于一些比较高端的数码通讯产品领域，GPS全球定位系统、智能手机、WiMAX和蜂窝和无线通信等产品，符合RoHS/无铅。
频率：16.368MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,温补晶振,石英晶振，进口贴片晶振，TCXO石英晶体，编码为：AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz，频率：12.8 MHz，频率稳定性：±0.5ppm，电源电压为：1.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS输出石英晶振，温度补偿振荡器，该晶振产品外观是金属封装，具备超高的封闭性能，产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，可采用高速贴片机进行焊接，具备优良的耐热特性，耐环境特性，在市场上被应用于消费电子晶振，可穿戴智能晶振和计算机电脑晶振等产品中。
频率：12.8 MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,贴片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振，石英晶体，进口无源晶振，SMD有源晶体，欧美有源晶振，编码为：SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF，频率：20 MHz，频率稳定性：±10ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：18pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：12.4x4.9mm，晶振厂家，石英贴片晶振，49SMD晶振，高品质石英晶振，低衰减石英晶振，韩国新松晶振，石英贴片晶振，高精度有源谐振器，该晶振产品时常应用于时钟钟表晶振，物联网4G晶振和智能遥控器晶振等产品中。
频率：20 MHz 尺寸：12.4x4.9mm
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石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振
石英贴片晶体,TST嘉硕晶振,TZ1166A晶振,高品质无源晶振，无源贴片晶体，台产无源石英晶振，嘉硕石英谐振器，两脚贴片晶体，编码为：TZ1166A，频率：32.768 KHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±20ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x1.5mm，高品质石英晶振，石英晶体谐振器，高性能无源晶体，TST无源贴片晶振，3215mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
频率：32.768 KHz 尺寸：3.2x1.5mm
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FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英贴片晶体,FMI晶振,进口晶振，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，欧美进口晶振，谐振器，编码为：FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM，频率：16 MHz，频率稳定为：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：18 PF，工作温度范围：0℃至+70℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，贴片石英晶振，欧美无源贴片晶振，FMI石英贴片晶振，石英晶振，该产品采用SMD编带盘装包装方式，焊接可以采用自动贴片系统，满足无铅高温回流焊接曲线，从而提高晶振生产效率，节省人工成本。
频率：16 MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振
Macrobizes电子,无源晶体,贴片晶体,XQ22石英晶振，进口贴片晶体，欧美无源石英晶振，石英贴片晶体，进口SMD晶振，高品质谐振器，编码型号为：XQ22，频率：16 MHz，频率公差为：±10ppm，负载电容为：7PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：2.5x2.0mm，麦克罗比特石英晶振，进口贴片晶振，高性能无源晶体，无源贴片晶振，2520mm石英晶振，石英晶体谐振器，该贴片石英晶体体积小，焊接可采用自动贴片系统，产品本身可发挥优良的电气特性，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求，在网络通信领域得到了广泛的应用。
频率：16 MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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