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DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振
DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振,美国晶振,Microchip石英贴片晶体,DSC60XX有源晶振,DSC6001JI2A-125.0000T晶振,2520mm晶振,超小型晶体振荡器,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高可靠性晶振,无铅环保晶振,低功耗晶振,6G以太网晶振,物联网晶振,智能设备晶振,家庭医疗保健晶振,健身设备晶振,汽车信息娱乐系统晶振.
频率：125MHz 尺寸：2.5×2.0mm
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DSC1124DI2-094.5500T|2520mm晶体振荡器|6G以太网晶振
DSC1124DI2-094.5500T|2520mm晶体振荡器|6G以太网晶振,美国微芯进口晶振,DSC1124有源晶振,DSC1124DI2-094.5500T晶振,HCSL石英晶体振荡器,贴片差分晶振,超小型SMD晶振,尺寸2520mm,频率94.55MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,高可靠性晶振,6G以太网晶振,网络系统晶振,测试与测量设备晶振,显示端口晶振,服务器和存储系统晶振.
频率：94.55MHz 尺寸：2.5×2.0mm
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DSC1001DE5-150.0000|Microchip石英贴片晶体|6G基站晶振
DSC1001DE5-150.0000|Microchip石英贴片晶体|6G基站晶振,美国Microchip石英贴片晶体,型号DSC1001,编码DSC1001DE5-150.0000,是一款基于硅MEMS的CMOS有源晶振系列,在广泛的电源电压和温度范围内提供出色的抖动和稳定性性能,尺寸2520mm,频率150MHz,电压3.3V,频率稳定性10ppm,工作温度-20~70°C,6G基站晶振,消费电子产品晶振,便携式电子产品晶振,工业应用晶振.
频率：150MHz 尺寸：2.5×2.0mm
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VC-840A-EAE-FAAN-50M0000000TR|2520mm超小型晶振|6G放大器晶振
VC-840A-EAE-FAAN-50M0000000TR|2520mm超小型晶振|6G放大器晶振,Microchip晶振,VC-840A有源晶振,VC-840A-EAE-FAAN-50M0000000TR晶振,2520mm贴片晶振,超小型晶振,频率50MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,频率稳定性强,超低抖动晶振,6G放大器晶振,存储区域网络晶振,光纤通道晶振,数字视频晶振.
频率：50MHz 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS温补晶振DSB221SDN,1XXB16367MAA低相位噪声晶振
KDS温补晶振DSB221SDN,1XXB16367MAA低相位噪声晶振，日本进口KDS大真空晶振，DSB221SDN是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，高精度表面贴装TCXO温补晶体振荡器，1XXB16369JFA石英晶体振荡器，1XXB38400MCB有源晶振，TCXO振荡器，温度补偿晶体振荡器，1XXB16368MAA具有超小型，轻薄型，低电源电压，低相位噪声晶振，1XXB38400MAA低抖动晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低电平晶振，低损耗等特点，1XXB26000MAA被应用于通讯设备晶振，智能手机晶振、平板电脑，无线网络，蓝牙模块晶振，北斗定位专用晶振，罗拉模块晶振，车载控制器TCXO晶振，GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。
频率：9.6~52MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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KDS小体积晶振DSX221G,1ZNA32000BB0B无线局域网晶振
KDS小体积晶振DSX221G,1ZNA32000BB0B无线局域网晶振，日本进口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振，1ZNA16000AB0P无源晶振，1ZCB26000AB0R石英贴片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶体谐振器，7AE04000A00A000000I无铅环保晶振，1ZNB26000AB0R表面贴装型水晶振动子/MHz带水晶振动子，2520尺寸，厚度0.75毫米，超小型，轻薄型，耐热性好，高精度，高可靠性从12MHz-64MHz低频到宽频，符合AEC-Q200标准，应用于通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振、汽车电子，GPS/GNSS等车载无线无钥匙进入、安全设备、多媒体设备，数码电子等应用。
频率：12~64MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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大真空2520mm晶振,DSX221G医疗设备晶振,7AE01200A00A000000I小体积晶振
2520mm晶振的体积可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：12~64MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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PETERMANN晶振,VTXO2520晶振,VTXO2520-28-2.5-M-32M-1-CSW晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：9.6KHz~52.0MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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PETERMANN晶振,TXO2520晶振,TXO2520-30-1.0-K-32M-1-CSW晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：9.6MHz~52.0MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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PETERMANN晶振,SXO-02502晶振,SXO18-02502-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：0.2MHZ~167.0MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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PETERMANN晶振,SMD02502/4晶振,SMD02502/460.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站。
频率：12.000MHZ~125.000MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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Anderson晶振,AE809晶振,AE809-N-T-5-2070-3R0-32M768000晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：1MHZ~50MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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Anderson晶振,AE133晶振,AE-133-A-2-3060-2-20-16M0000晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：16.0MHZ~60.0MHZ 尺寸：2.5*2.0*0.7mm
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Q-Tech晶振,QTCT220晶振,QTCT2203S1T-10.000000晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：10.000MHz~52.000MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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Bliley晶振,BQCSF晶振,BQCSF-16.000MHZMF-BCDAT晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：12.000MHZ~60.000MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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Bliley晶振,BTCS2晶振,BTCS2-12MHZMBN-BBCT晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：10MHZ~52MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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Bliley晶振,BOCSE晶振,BOCSE-24.000MHZMDN-BCETP晶振
有源晶振需要电源，但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可，有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压.
频率：1.5MHZ~170MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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