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PETERMANN晶振,TXO3225晶振,TXO3225-26-2.5-M-32M-1-CSW晶振
PETERMANN晶振,TXO3225晶振,TXO3225-26-2.5-M-32M-1-CSW晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:9.6MHz~52.0MHz   尺寸:3.2*2.5mm
PETERMANN晶振,SXO-02502晶振,SXO18-02502-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振
PETERMANN晶振,SXO-02502晶振,SXO18-02502-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:0.2MHZ~167.0MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
PETERMANN晶振,SMD0507/4晶振,SMD0507/427.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振
PETERMANN晶振,SMD0507/4晶振,SMD0507/427.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率:6.000MHZ~80.000MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
PETERMANN晶振,SMD0503/4晶振,SMD0503/427.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振
PETERMANN晶振,SMD0503/4晶振,SMD0503/427.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:8.000MHZ~80.000MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
PETERMANN晶振,M3215RR晶振,M3215RR-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振
PETERMANN晶振,M3215RR晶振,M3215RR-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2*1.5mm
Q-Tech晶振,QTCC570晶振,QTCC570LD12-50.000-SNPB晶振
Q-Tech晶振,QTCC570晶振,QTCC570LD12-50.000-SNPB晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率:1.544MHZ~172.000MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
Q-Tech晶振,QTCC230晶振,QTCC230LD12-50.000MHz晶振
Q-Tech晶振,QTCC230晶振,QTCC230LD12-50.000MHz晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:625.000kHz—133.000MHz   尺寸:3.2*2.5mm
Q-Tech晶振,QTCT570晶振,QTCT5703C1T-50.000000晶振
Q-Tech晶振,QTCT570晶振,QTCT5703C1T-50.000000晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
频率:5.000MHz — 52.000MHz   尺寸:7.0*5.0mm
Bliley晶振,BQCSF晶振,BQCSF-16.000MHZMF-BCDAT晶振
Bliley晶振,BQCSF晶振,BQCSF-16.000MHZMF-BCDAT晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

频率:12.000MHZ~60.000MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
Bomar晶振,B1825-BABS3T6N-20.000000晶振,差分晶振
Bomar晶振,B1825-BABS3T6N-20.000000晶振,差分晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
频率:10.000MHZ~1500.000MHZ   尺寸:3.2*2.5mm
Bomar晶振,B1825-ADDS3N-20.000000晶振,VCXO压控晶振
Bomar晶振,B1825-ADDS3N-20.000000晶振,VCXO压控晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:1.544MHZ~77.760MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
QVS晶振,QPM25A晶振,QPM25A-2XDF12.5pF-32.768KHz晶振
QVS晶振,QPM25A晶振,QPM25A-2XDF12.5pF-32.768KHz晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率:30.000KHZ~100.000KHZ   尺寸:8.0*3.8mm
QVS晶振,QCM95晶振,QCM95-22AF10pF-20.000MHz晶振
QVS晶振,QCM95晶振,QCM95-22AF10pF-20.000MHz晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:12.000MHZ~60.000MHZ   尺寸:2.5*2.0mm
Fortiming晶振,VC75晶振,VC75A-44M736-BBA1晶振
Fortiming晶振,VC75晶振,VC75A-44M736-BBA1晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率:1MHZ~125MHZ   尺寸:7.0*5.0mm
Fortiming晶振,VC53晶振,VC53A-44M736-BBA1晶振
Fortiming晶振,VC53晶振,VC53A-44M736-BBA1晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
频率:1MHz~108MHz   尺寸:5.0*3.2mm
Fortiming晶振,TC53A晶振,TC53A-12M800-AV025H晶振
Fortiming晶振,TC53A晶振,TC53A-12M800-AV025H晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
频率:10.000MHz~40.000MHz   尺寸:5.0*3.2mm
Fortiming晶振,XO75HCSL晶振,XO75HCSL-125M000-B50A3晶振
Fortiming晶振,XO75HCSL晶振,XO75HCSL-125M000-B50A3晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
频率:27MHz~220MHz   尺寸:7.0*5.0mm
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