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富士晶振,5032贴片晶振,FSX-5M晶振
富士晶振,5032贴片晶振,FSX-5M晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.



频率:10~50MHz   尺寸:5.0×3.2mm
富士晶振,2520贴片有源晶振,FSX-2M晶振
富士晶振,2520贴片有源晶振,FSX-2M晶振

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

频率:13.56~50MHz   尺寸:2.5×2.0mm
富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振
富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-120晶振

        富士晶振公司主要以石英晶振,电子元件,三端稳压管,LED照明,高压电容器,薄膜电容器等产品的生产与开发。低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.


频率:1~125MHZ   尺寸:12.9×12.9mm
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