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SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振
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SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振台湾HELE晶振公司贴片石英晶振,有源晶振,7050晶振,超小型晶振,SMD晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,HSO751S晶振,进口晶振,耐热性晶振,SSR008192I3CHE-TC晶振,高稳定性晶振,6G无线应用晶振,射频应用晶振,物料网应用晶振,RFID应用晶振.特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:8.192MHz   尺寸:7050mm
X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振
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X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:19.2MHZ   尺寸:2520mm
X2C038400BA1H-Z晶振,高精度加高晶体,电车充电枪晶振
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X2C038400BA1H-Z晶振,高精度加高晶体,电车充电枪晶振台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:38.4MHZ   尺寸:2016mm
X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振
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X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,汽车晶振,小尺寸晶振,超小型晶振,热敏晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。
频率:52MHZ   尺寸:1612mm
X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体
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X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:13MHZ   尺寸:3225mm
X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振
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X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,无源晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:8MHZ   尺寸:5032mm
X2B02863ABA1H-HZ晶振,HELE高精度晶振,智能VR眼镜晶振
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X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:28.63636MHZ   尺寸:2520mm
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。
频率:48MHZ   尺寸:2016mm
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振台湾HELE晶振公司,汽车晶振,小尺寸晶振,超小型晶振,热敏晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:38.4MHZ   尺寸:1612mm
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。
频率:11.288MHZ   尺寸:3225mm
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振

X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:37.4MHZ   尺寸:2520mm
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:48MHZ   尺寸:5032mm
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。
频率:26MHZ   尺寸:2016mm
X1H01431ADG1H-X晶振,台湾加高低抖动晶振,6G信号接收模块晶振
X1H01431ADG1H-X晶振,台湾加高低抖动晶振,6G信号接收模块晶振
X1H01431ADG1H-X晶振,台湾加高低抖动晶振,6G信号接收模块晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。
频率:14.31818MHZ   尺寸:5032mm
X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振
X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振

X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:20MHZ   尺寸:2520mm
X2C049152D81H-HU晶振,6G信号放大器晶振,加高台湾晶振
X2C049152D81H-HU晶振,6G信号放大器晶振,加高台湾晶振

X2C049152D81H-HU晶振,6G信号放大器晶振,加高台湾晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。

频率:49.152MHZ   尺寸:2016mm
X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振
X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振

X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。

频率:54MHZ   尺寸:5032mm
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