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DSA1101BL2-027.0000TVAO|低功耗CMOS振荡器|汽车摄像头模块晶振
DSA1101BL2-027.0000TVAO|低功耗CMOS振荡器|汽车摄像头模块晶振,Microchip晶振,DSA1101低功耗晶振,DSA1101BL2-027.0000TVAO晶振,5032贴片晶振,低相噪晶振,低抖动晶振,CMOS石英晶体振荡器,频率27MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~105°C,汽车信息娱乐系统晶振, 汽车ADAS应用晶振, 汽车摄像头模块晶振,汽车激光雷达和雷达晶振.
频率：27MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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DSA1001DI1-030.0000T,汽车电子专用晶振,小体积有源晶振
DSA1001DI1-030.0000T,汽车电子专用晶振,小体积有源晶振,Microchip晶振,DSA1001有源晶振,DSA1001DI1-030.0000T晶振,2520mm晶振,小体积晶振,SMD晶振,汽车AEC-Q100认证晶振,频率30MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,耐高温晶振,抗冲击晶振,抗振动晶振,汽车电子专用晶振,汽车信息娱乐系统晶振, 汽车ADAS应用晶振, 汽车摄像头模块晶振.
频率：30MHz 尺寸：2.5×2.0mm
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X1M0004110020/156.253906MHz/MG7050EAN/7050mm/LV-PECL
X1M0004110020/156.253906MHz/MG7050EAN/7050mm/LV-PECL，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振型号：MG7050EAN，编码为：X1M0004110020，频率：156.253906MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0mm封装，14脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，LV-PECL输出差分晶体振荡器，石英晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声等特点。适用于PCI Express等参考时钟。应用于：通讯设备，无线蓝牙模块，汽车电子晶振，车载导航仪，安防设备，GbE、光纤通道、SAS、PCI表达，服务器、存储、路由器/交换机、无线局域网、OTN等。
频率：156.253906MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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SHINSUNG晶振,TF-13S晶振,TF-13S-20-32.768KHz-12.5pF晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm
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Crystek晶振,CCLD-034晶振,CCLD-034X-50-250.000晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.
频率：162.000MHz~250.000MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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TXC晶振,32.768K有源晶振,AUZ晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振
小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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TXC晶振,32.768K有源晶振,ACZ晶振,ACZ-32.768KBE-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：32.768KHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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TXC晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBB-T晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：1~106.25MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.000MBB-T晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：1~170MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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TXC晶振,有源晶振,7Q晶振,7Q-40.000MBS-T晶振
超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从13MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：13~52MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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TXC晶振,32.768K有源晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振
32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振
小体积贴片时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品石英晶体本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
频率：32.768KHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-40.000MBA-T晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应1.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：1~150MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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MERCURYC晶振,有源晶振,HB32晶振,石英晶体振荡器
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率：1~110MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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MERCURYC晶振,贴片晶振,X42晶振,4025晶振
4025mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：12~200MHZ 尺寸：4.0*2.5mm
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MERCURYC晶振,贴片晶振,X32晶振,3225晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：8~54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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