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511ABA156M250AAGR,Si511,Skyworks差分晶体,7050mm,电信应用晶振
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511ABA156M250AAGR,Si511,Skyworks差分晶体,7050mm,电信应用晶振,美国进口晶振,Skyworks思佳讯晶振,型号:Si511系列,编码为:511ABA156M250AAGR,频率为:156.25 MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,LVPECL输出贴片差分晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低电平等特点。应用于:机顶盒晶振、光端机晶振、安防设备晶振、路由器晶振,交换机晶振、光纤通信晶振,以太网等应用。
频率:156.25 MHz   尺寸:7.0x5.0mm
500DABB156M250ACHR,Si500D,Skyworks差分晶振,LVPECL输出振荡器
500DABB156M250ACHR,Si500D,Skyworks差分晶振,LVPECL输出振荡器
500DABB156M250ACHR,Si500D,Skyworks差分晶振,LVPECL输出振荡器Skyworks晶振,思佳讯晶振,美国进口晶振,型号:Si500D系列贴片晶振,编码为:500DABB156M250ACHR,频率为:156.25MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±250ppm,工作温度范围:0℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,LVPECL输出贴片差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低电源电压,低电平等特点。被广泛用于:通讯设备,无线网络,路由器晶振,以太网晶振,光纤通信晶振,物联网等应用。
频率:156.25MHz   尺寸:5.0x3.2mm
CWX823-033.333M,7050mm,ConnorWinfield振荡器,蓝牙模块晶振
CWX823-033.333M,7050mm,ConnorWinfield振荡器,蓝牙模块晶振
CWX823-033.333M,7050mm,ConnorWinfield振荡器,蓝牙模块晶振,美国ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX823-033.333M,频率为:33.333MHz,频率稳定性:±50ppm,工作电压:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,7050晶振,时钟振荡器,有源晶振,石英晶振,CMOS输出晶振,石英晶体振荡器(XO)。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高稳定性,低抖动等特点。被广泛用于:蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,医疗设备晶振,无线应用等。
频率:33.333MHz   尺寸:7.0x5.0mm
SI50122-A1-GMR,100MHz,Silicon有源晶振,2520mm,数码摄像机晶振
SI50122-A1-GMR,100MHz,Silicon有源晶振,2520mm,数码摄像机晶振
SI50122-A1-GMR,100MHz,Silicon有源晶振,2520mm,数码摄像机晶振,美国Silicon晶振,型号:SI50122-A1系列,编码为:SI50122-A1-GMR,频率为:100MHz,电压:2.25V-3.63V,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,10脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用程序:网络连接存储, 多功能打印机,数字电视,机顶盒,态硬盘(SSD), 无线接入点,家庭网关,数码摄像机等应用。
频率:100MHz   尺寸:2.5x2.0mm
SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振
SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振
SSR008192I3CHE-TC晶振,加高有源四脚晶振,汽车辅助驾驶晶振台湾HELE晶振公司贴片石英晶振,有源晶振,7050晶振,超小型晶振,SMD晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,HSO751S晶振,进口晶振,耐热性晶振,SSR008192I3CHE-TC晶振,高稳定性晶振,6G无线应用晶振,射频应用晶振,物料网应用晶振,RFID应用晶振.特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:8.192MHz   尺寸:7050mm
X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振
X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振

X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:19.2MHZ   尺寸:2520mm
X2C038400BA1H-Z晶振,高精度加高晶体,电车充电枪晶振
X2C038400BA1H-Z晶振,高精度加高晶体,电车充电枪晶振
X2C038400BA1H-Z晶振,高精度加高晶体,电车充电枪晶振台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:38.4MHZ   尺寸:2016mm
X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振
X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振
X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,汽车晶振,小尺寸晶振,超小型晶振,热敏晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。
频率:52MHZ   尺寸:1612mm
X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体
X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体
X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:13MHZ   尺寸:3225mm
X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振
X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振
X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,无源晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:8MHZ   尺寸:5032mm
X2B02863ABA1H-HZ晶振,HELE高精度晶振,智能VR眼镜晶振
X2B02863ABA1H-HZ晶振,HELE高精度晶振,智能VR眼镜晶振

X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:28.63636MHZ   尺寸:2520mm
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。
频率:48MHZ   尺寸:2016mm
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振台湾HELE晶振公司,汽车晶振,小尺寸晶振,超小型晶振,热敏晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:38.4MHZ   尺寸:1612mm
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。
频率:11.288MHZ   尺寸:3225mm
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振

X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:37.4MHZ   尺寸:2520mm
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:48MHZ   尺寸:5032mm
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。
频率:26MHZ   尺寸:2016mm
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