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精工晶振,石英晶振,SSP-T6晶振
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频率:32.768KHz   尺寸:2.1*8.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
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此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
频率:32.768KHZ   尺寸:3.2×1.5mm
KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
频率:12~64MHZ   尺寸:2.5×2.0mm
思佳讯差分晶振,544BACC001530ACGR,7050晶振,6G光纤通道晶振
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频率:148.5MHz   尺寸:7.0×5.0mm
Skyworks电子晶振,LVDS差分晶振,544BBAC001541BBGR,6G模块晶振
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频率:96MHz   尺寸:5.0×3.2mm
Skyworks晶体,544BCAB000126CCG,3225贴片晶振,6G基站晶振
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频率:20MHz   尺寸:3.2×2.5mm
瑞萨差分晶振,2520mm,XFL2360312.500000I,6G移动应用晶振
瑞萨差分晶振,2520mm,XFL2360312.500000I,6G移动应用晶振
瑞萨差分晶振,2520mm,XFL236312.500000I,6G移动应用晶振,瑞萨差分晶振,XF进口有源晶振,XFL236312.500000I晶振,2520mm晶振,贴片式石英晶体振荡器,频率312.5MHz,电压3.3V,频率偏差25ppm,工作温度-40~85°C,高品质晶振,高稳定性晶振,6G移动应用晶振,以太网晶振,FOM齿轮箱应用晶振, 数据中心晶振.
频率:312.5MHz   尺寸:2.5×2.0mm
瑞萨电子晶振,XAL535048.000000K,5032mm,汽车电子应用晶振
瑞萨电子晶振,XAL535048.000000K,5032mm,汽车电子应用晶振
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频率:48MHz   尺寸:5.0x 3.2mm
Renesas晶振,XAL336080.000000I,LVDS差分晶振,6G低相噪晶振
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频率:80MHz   尺寸:3.2x 2.5mm
DSA1101BL2-027.0000TVAO|低功耗CMOS振荡器|汽车摄像头模块晶振
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频率:27MHz   尺寸:5.0×3.2mm
DSA1001DI1-030.0000T,汽车电子专用晶振,小体积有源晶振
DSA1001DI1-030.0000T,汽车电子专用晶振,小体积有源晶振

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频率:30MHz   尺寸:2.5×2.0mm
DSC1105AL3-075.0000T,Microchip石英贴片晶体,6G通信晶振
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频率:75MHz   尺寸:7.0×5.0mm
DSC8001BI5 - 050.0000T|6G基站晶振|5032mm进口贴片晶振
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频率:50MHz   尺寸:5.0×3.2mm
DSC6331ME2CA-048.0000T,6G模块晶振,CMOS石英晶体振荡器
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频率:48MHz   尺寸:2.0×1.6mm
DSC6101CI2A-100.0000T|3225贴片晶振|6G基站晶振
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频率:100MHz   尺寸:3.2×2.5mm
DSC6001JI2A-125.0000T,6G以太网晶振,2520mm,低功耗晶振
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频率:125MHz   尺寸:2.5×2.0mm
KC5032P115.000H2GE00,低抖动差分晶振,京瓷6G基站晶振
KC5032P115.000H2GE00,低抖动差分晶振,京瓷6G基站晶振
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频率:115MHz   尺寸:5.0×3.2mm
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