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X2C049152D81H-HU晶振,6G信号放大器晶振,加高台湾晶振
X2C049152D81H-HU晶振,6G信号放大器晶振,加高台湾晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，汽车晶振，6G室外基站晶振，超小型晶振，电脑主板晶振，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振。
频率：49.152MHZ 尺寸：2016mm
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X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振
X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振。
频率：54MHZ 尺寸：5032mm
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SSW32768KF3CHC-IT晶振,HELE有源晶振,智能通讯终端晶振
SSW32768KF3CHC-IT晶振,HELE有源晶振,智能通讯终端晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：32.768KHz 尺寸：3225mm
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X1H022118FK1H-V晶振,HELE高精度晶振,电车充电桩晶振
X1H022118FK1H-V晶振,HELE高精度晶振,电车充电桩晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：22.1184MHZ 尺寸：5032mm
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X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振
X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：16MHZ 尺寸：3225mm
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X2C026000B91H-V晶振,HELE台产晶振,流媒体后视镜晶振
X2C026000B91H-V晶振,HELE台产晶振,流媒体后视镜晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸，台湾加高晶振公司，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：26MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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X2C024000B81H-HZ晶振,台湾加高无源晶振,光电传输晶振
X2C024000B81H-HZ晶振,台湾加高无源晶振,光电传输晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。
频率：24MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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X3S027000BK1H晶振,台产加高晶振,电脑主板晶振
X3S027000BK1H晶振,台产加高晶振,电脑主板晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：27MHZ 尺寸：3225mm
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X1H008000DI1H-W晶振,台湾HELE贴片晶振,6G网络设备晶振
X1H008000DI1H-W晶振,台湾HELE贴片晶振,6G网络设备晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，5032晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：8MHZ 尺寸：5032mm
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X2C032000BC1H-HS晶振,6G局域网晶振,HELE超小型晶振
X2C032000BC1H-HS晶振,6G局域网晶振,HELE超小型晶振，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸。
频率：32MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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X2C040000B71H-HZ晶振,台湾加高晶振,汽车倒车雷达晶振
X2C040000B71H-HZ晶振,台湾加高晶振,汽车倒车雷达晶振，台湾HELE晶振公司，小尺寸晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振，贴片晶振，2016晶振，石英晶振，超小型晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高精度晶振，程控交换机晶振，无人机晶振，加高晶振特点:超小型尺寸，台湾加高晶振公司，特点:超小型贴片型晶体器件。精度高，可靠性好，耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率：40MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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12.95139晶振,航空航天晶振,GEYER低损耗有源晶振
12.95139晶振,航空航天晶振,GEYER低损耗有源晶振，晶振外观本身使用金属封装，充分的密封性能，可确保其高可靠性，采用编带包装，外包装采用朔胶盘，可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.GEYER晶振公司，普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的，具有高稳定性，高可靠性的石英晶体谐振器，格耶晶振，有源晶振，四脚晶振，贴片晶振，石英晶振，进口晶振，3225晶振，航空航天晶振，高精度晶振，6G通讯卫星晶振，小体积晶振，无人机晶振，多功能方向盘晶振，液晶仪表盘晶振，卫星通信晶振。
频率：133MHz 尺寸：3225mm
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TXC台湾晶体,AW-24.576MBE-T晶振,汽车胎压检测装置晶振
TXC台湾晶体,AW-24.576MBE-T晶振,汽车胎压检测装置晶振，台湾TXC晶振公司，晶技晶振，有源晶振，汽车晶振，汽车氛围灯控制系统晶振，台湾晶振，贴片晶振，四脚晶振，石英晶振，高品质晶振，车载多媒体晶振，流媒体后视镜晶振，低损耗晶振，耐高温晶振，耐冲击晶振AW系列SMD振荡器CMOS输出，2.5*2.0*0.8 mm ,特点:超小型贴片缝密封时钟晶体振荡器单元。三态功能。符合RoHS标准/无铅。
频率：24.576MHZ 尺寸：2520mm
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多功能方向盘晶振,台产TXC晶振,AU-24.000MBE-T晶振
多功能方向盘晶振,台产TXC晶振,AU-24.000MBE-T晶振，台湾TXC晶振公司，晶技晶振，有源晶振，汽车晶振，汽车氛围灯控制系统晶振，台湾晶振，贴片晶振，四脚晶振，石英晶振，高品质晶振，车载多媒体晶振，流媒体后视镜晶振，AU系列SMD振荡器CMOS输出，3.2 x 2.5 x 1.0 mm 。特点:超小型贴片缝密封时钟晶体振荡器单元。高精度特性，覆盖高频率范围。设计用于自动安装和回流焊。电源电压范围:1.8V ~ 3.3V。高稳定性，低抖动，低功耗。符合RoHS标准/无铅。
频率：24MHZ 尺寸：3225mm
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6G室外基站晶振,CB-133.330MBE-T晶振,TXC差分晶振
6G室外基站晶振,CB-133.330MBE-T晶振,TXC差分晶振，SMD LVPECL晶体，振荡器-差分输出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm CB系列，功能0.3泛音解决方案.3.3V和2.5V操作可用。LVPECL输出，输出频率25mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行，附加SCSI, PCI-Express, SDH/SONET。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，台产晶振，5032晶振，有源晶振，LVPECL晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。
频率：133.33MHZ 尺寸：5032mm
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BS-250.000MBC-T六脚晶振,台产晶技晶振,6G通讯终端晶振
BS-250.000MBC-T六脚晶振,台产晶技晶振,6G通讯终端晶振，台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，台产晶振，差分晶振，有源晶振，LVPECL晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。SMD LVPECL SAW，振荡器-差分输出，7.0 x 5.0 x 1.6 mm BS系列，功能。SAW基础解决方案。3.3 v和2.5V操作可用。LVPECL输出，输出频率150mhz ~ 700mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行，附加SCSI, PCI-Express, SDH / SONET。符合RoHS标准/无铅。
频率：250MHZ 尺寸：7050mm
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台湾TXC晶振,无人机差分晶振,BK-622.080MCE-T压控晶振
台湾TXC晶振,无人机差分晶振,BK-622.080MCE-T压控晶振，BK系列SMD LVPECL VCXO -差分输出，7.0*5.0*1.3 mm ，特性，压控晶体振荡(VCXO)。锁相环的解决方案。LVPECL输出，输出频率60mhz ~ 700mhz。拉力范围宽，线性度好。低相位噪声和抖动。三态功能。应用范围:SDH / SONET，以太网，基站。符合RoHS标准/无铅。台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，压控晶振，差分晶振，有源晶振，LVPECL晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。
频率：622.08MHZ 尺寸：7050mm
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