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精工晶振,石英晶振,SSP-T6晶振
精工晶振,石英晶振,SSP-T6晶振

       SSP-T6贴片晶振,精工晶振,进口智能手机晶振,精工石英晶振,以优质的质量体系占领晶体行业市场,精工产品具有体型小,耐温高,性能优越,厚度薄,重量轻等特点,符合欧盟的环保要求规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金..





频率:32.768KHz   尺寸:2.1*8.0mm
富士晶振,插件石英晶振,HC-49/US晶振
富士晶振,插件石英晶振,HC-49/US晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,

频率:3.579~85.0MHz   尺寸:11.5×3.8mm
TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N04020001晶振
TXC晶振,有源晶振,8N晶振,8N04020001晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:4~54MHZ   尺寸:2.0*1.6mm
鸿星晶振,32.768K晶振,ETDA晶振
鸿星晶振,32.768K晶振,ETDA晶振
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
频率:32.768KHZ   尺寸:2×6mm
EPSON晶振,贴片晶振,FC-12M晶振
EPSON晶振,贴片晶振,FC-12M晶振
32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ   尺寸:2.0×1.2mm
EPSON晶振,32.768K晶振,FC-12D晶振
EPSON晶振,32.768K晶振,FC-12D晶振
32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率:32.768KHZ   尺寸:2.0×1.2mm
KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振
KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振

此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


频率:3.579~28MHZ   尺寸:3×8.8mm
富士晶振,DIP晶振,UM-1,UM-5晶振
富士晶振,DIP晶振,UM-1,UM-5晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,

频率:1.825~85.0MHz   尺寸:7.9×2.4mm
富士晶振,DIP晶振,HC-49U晶振
富士晶振,DIP晶振,HC-49U晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,

频率:1.825~85.0MHz   尺寸:10.8×3.8mm
富士晶振,贴片石英晶振,HCM49S晶振
富士晶振,贴片石英晶振,HCM49S晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率:3.579~85.0MHz   尺寸:13.5×4.8mm
富士晶振,TCXO晶振,FTC-506晶振
富士晶振,TCXO晶振,FTC-506晶振

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

频率:8~44MHz   尺寸:5.0×3.2mm
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