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艾尔西进口晶体,领先同行的6G手机晶振,ILCX07-JJ3F10-12.000MHZ晶振
艾尔西进口晶体,领先同行的6G手机晶振,ILCX07-JJ3F10-12.000MHZ晶振

艾尔西进口晶体,领先同行的6G手机晶振,ILCX07-JJ3F10-12.000MHZ晶振,美国ILSI晶振公司,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,欧美晶振,无源晶振,无人机晶振,艾尔西晶振,进口晶振,5032晶振,移动通信终端晶振,电车充电枪晶振,石英晶体谐振器,网络服务器晶振,无线局域网晶振,光纤通道晶振.高品质晶振,基准时钟晶振,6G手机晶振,无线通信晶振,6G卫星晶振,贴片晶振.

频率:12MHz   尺寸:5032mm
美国FOX晶振,领先全球的北斗卫星定位模块晶振,FC1BACBEI38.4晶振
美国FOX晶振,领先全球的北斗卫星定位模块晶振,FC1BACBEI38.4晶振
美国FOX晶振,领先全球的北斗卫星定位模块晶振,FC1BACBEI38.4晶振,美国FOX晶振公司,超小型晶振是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.2016尺寸贴片晶振系列,在生产时就得对每项生产工艺严格把关,对每项参数做到标准检测,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。高品质晶振,石英晶体谐振器,四脚晶振,SMD晶振,贴片晶振,石英晶振,高可靠晶振,环保晶振,小体积晶振,6G通讯设备晶振,室外6G基站晶振,2016晶振,无人机遥控晶振。
频率:38.4MHZ   尺寸:2016mm
Crystek晶振,CCHD-950-50-80.000,HCMOS输出晶振,6G模块晶振
Crystek晶振,CCHD-950-50-80.000,HCMOS输出晶振,6G模块晶振
Crystek晶振,CCHD-950-50-80.000,HCMOS输出晶振,6G模块晶振,Crystek晶振,CCHD-950智能贴片晶振,CCHD-950-50-80.000晶振,进口有源晶振,石英晶体振荡器,HCMOS输出晶振,频率80MHz,电压3.3V,工作温度0~70°C,频率稳定性50ppm,低电源电压晶振,低相噪晶振,6G模块晶振,高清晰度电视晶振,航空电子设备晶振,低相位信号源晶振,测试与测量设备晶振.
频率:80MHz   尺寸:9×14 mm
CITIZEN晶体谐振器CM315E,CM315E32768DZFT三脚贴片晶振
CITIZEN晶体谐振器CM315E,CM315E32768DZFT三脚贴片晶振
CITIZEN晶体谐振器CM315E,CM315E32768DZFT三脚贴片晶振日本CITIZEN西铁城株式会社,进口晶振,CM315E是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5x0.9mm晶振,32.768KHz晶振,三脚贴片晶振,CM315E32768DZFT贴片石英晶振CM315E32768DZBT无源晶振,CM315E32768DZZT石英晶体谐振器,无铅环保晶振,音叉型水晶振动子,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于仪器仪表设备,小型通信设备,时钟晶振,钟表电子晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,普通消费设备等应用。
频率:32.768KHz   尺寸:3.2x1.5mm
大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振
大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振
大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振,KDS大真空株式会社,日本进口晶振DSA321SDA是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振,高精度表面贴装VC-TCXO压控温补晶振,1XTV16320CBA石英晶体振荡器,1XTV16384CAA有源晶振,1XTV16800CBC石英晶振,具有超小型,轻薄型,低电源电压,低相位噪声晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,低电平晶振,低损耗等特点,被应用于通讯设备晶振,智能手机晶振、平板电脑,无线网络,蓝牙模块晶振,无人机专用晶振,北斗导航专用VC-TCXO晶振,罗拉模块晶振,GPS/GNSS、汽车电子晶振,医疗设备晶振,工业用无线通信设备等。
频率:9.6~52MHz   尺寸:3.2x2.5mm
KDS高品质晶振,DSX321G蓝牙模块晶振,1C236864BD0A移动通讯晶振
KDS高品质晶振,DSX321G蓝牙模块晶振,1C236864BD0A移动通讯晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,汽车电子晶振,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:7.9~64MHz   尺寸:3.2x2.5mm
日本KDS进口晶振,DSX321G水晶振动子,1C220000AB0B高品质晶振
日本KDS进口晶振,DSX321G水晶振动子,1C220000AB0B高品质晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,汽车电子,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率:7.9~64MHz   尺寸:3.2x2.5mm
日本进口KDS晶振,SMD-49车载晶振,1AJ160003D水晶振动子
日本进口KDS晶振,SMD-49车载晶振,1AJ160003D水晶振动子
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率:3.072~70MHz   尺寸:11.0x4.6mm
KDS高稳定性晶振,DSX151GAL水晶振动子,1CW04000KK3C四脚贴片晶振
KDS高稳定性晶振,DSX151GAL水晶振动子,1CW04000KK3C四脚贴片晶振
小型贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率:3.5~55MHz   尺寸:11.8×5.5×2.5mm
Bomar晶振,B1325-AACS3T-10.000000,环保晶振
Bomar晶振,B1325-AACS3T-10.000000,环保晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率:1.000MHz~200.000MHz   尺寸:7.0*5.0mm
Bomar晶振,B1825-BADS3T6N-20.000000晶振,5032贴片晶振
Bomar晶振,B1825-BADS3T6N-20.000000晶振,5032贴片晶振
差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪声,低抖动,低损耗等特点.被广泛用于通讯设备,机顶盒,光端机,安防设备及各种频率控制设备上.

频率:10MHZ~1500MHZ   尺寸:5.0*3.2mm
QVS晶振,QCM105晶振,QCM105-22AF10pF-26.000MHz晶振
QVS晶振,QCM105晶振,QCM105-22AF10pF-26.000MHz晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
频率:26.000MHZ~60.000MHZ   尺寸:1.6*1.25mm
QVS晶振,QCM80晶振,QCM80-21AFT18pF-20.000MHz晶振
QVS晶振,QCM80晶振,QCM80-21AFT18pF-20.000MHz晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率:14MHZ~40MHZ   尺寸:4.0*2.5mm
Fortiming晶振,WXC26晶振,WXC38晶振,32.768KHZ晶振
Fortiming晶振,WXC26晶振,WXC38晶振,32.768KHZ晶振
插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:32.768KHZ   尺寸:6.2*2.1mm
IQD晶振,CX11VTF晶振,无源晶振
IQD晶振,CX11VTF晶振,无源晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率:32.0KHZ~180.0KHZ   尺寸:3.43*1.73mm
PDI晶振,TC26-5晶振,温补晶体振荡器
PDI晶振,TC26-5晶振,温补晶体振荡器
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
频率:8.000MHZ~100.000MHZ   尺寸:18.4*11.7mm
SMI晶振,SXO-4053CM晶振,温补晶体振荡器
SMI晶振,SXO-4053CM晶振,温补晶体振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率:13.000MHz~52.000MHz   尺寸:5.0*3.2mm
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