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X2B02863ABA1H-HZ晶振,HELE高精度晶振,智能VR眼镜晶振
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振,台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:28.63636MHZ 尺寸:2520mm
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X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。
频率:48MHZ 尺寸:2016mm
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X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振,台湾HELE晶振公司,汽车晶振,小尺寸晶振,超小型晶振,热敏晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.频率:38.4MHZ 尺寸:1612mm
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X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。
频率:11.288MHZ 尺寸:3225mm
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X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振,台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:37.4MHZ 尺寸:2520mm
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X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振,台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:48MHZ 尺寸:5032mm
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X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。
频率:26MHZ 尺寸:2016mm
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X1H01431ADG1H-X晶振,台湾加高低抖动晶振,6G信号接收模块晶振
X1H01431ADG1H-X晶振,台湾加高低抖动晶振,6G信号接收模块晶振,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。
频率:14.31818MHZ 尺寸:5032mm
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X2B020000B81H-HV晶振,HELE高精度晶振,数码摄像机晶振,台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:20MHZ 尺寸:2520mm
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X2C049152D81H-HU晶振,6G信号放大器晶振,加高台湾晶振
X2C049152D81H-HU晶振,6G信号放大器晶振,加高台湾晶振,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。
频率:49.152MHZ 尺寸:2016mm
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X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振
X1H054000FK1H-V晶振,汽车氛围灯晶振,HELE无源贴片晶振,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。
频率:54MHZ 尺寸:5032mm
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SSW32768KF3CHC-IT晶振,HELE有源晶振,智能通讯终端晶振
SSW32768KF3CHC-IT晶振,HELE有源晶振,智能通讯终端晶振,台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:32.768KHz 尺寸:3225mm
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X1H022118FK1H-V晶振,HELE高精度晶振,电车充电桩晶振
X1H022118FK1H-V晶振,HELE高精度晶振,电车充电桩晶振,台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:22.1184MHZ 尺寸:5032mm
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X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振
X3S016000BC1H-HV晶振,HELE高品质晶振,智能穿戴设备晶振,台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:16MHZ 尺寸:3225mm
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X2C026000B91H-V晶振,HELE台产晶振,流媒体后视镜晶振
X2C026000B91H-V晶振,HELE台产晶振,流媒体后视镜晶振,台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸,台湾加高晶振公司,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.频率:26MHZ 尺寸:2.0×1.6mm
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X2C024000B81H-HZ晶振,台湾加高无源晶振,光电传输晶振
X2C024000B81H-HZ晶振,台湾加高无源晶振,光电传输晶振,特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。
频率:24MHZ 尺寸:2.0×1.6mm
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X3S027000BK1H晶振,台产加高晶振,电脑主板晶振
X3S027000BK1H晶振,台产加高晶振,电脑主板晶振,台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:27MHZ 尺寸:3225mm
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