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FOX福克斯C5BQ无源晶振,FQ5032B-16.000蓝牙模块晶振
FOX福克斯C5BQ无源晶振,FQ5032B-16.000蓝牙模块晶振，美国福克斯晶振，进口晶振，C5BQ是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，四脚贴片晶振，FQ5032B-20.000无源晶振，FQ5032B-24.576石英晶振，石英晶体谐振器，FQ5032B-16.000石英水晶振动子，FQ5032BR-24.000无铅环保晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备晶振，电脑用晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，GPS定位系统晶振，物联网晶振，数码电子等应用。
频率：8~60MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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Abracon贴片晶振ABM8,ABM8-25.000MHZ-10-D1G-T无线晶振
Abracon贴片晶振ABM8,ABM8-25.000MHZ-10-D1G-T无线晶振，美国Abracon艾博康晶振，进口晶振，ABM8是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.8mm晶振，四脚贴片晶振，ABM8-16.000MHZ-B2-T石英晶振，ABM8-32.000MHZ-B2-T无源晶振，石英晶体谐振器，ABM8-20.000MHZ-B2-T无铅环保晶振，超微型陶瓷SMD晶体，低高度；适用于薄设备，最大0.8mm密封包装，确保高可靠性，紧公差和稳定性，适用于RoHS回流，可用于基础和第三超音模式，高密度应用，调制解调器，通信和测试设备，PMCIA，智能手机，平板电脑晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备等应用.
频率：10.000MHz~125MHz 尺寸：3.2*2.5*0.75mm
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Abracon晶振ABC2,ABC2-3.579545MHZ-4-T四脚贴片晶振
Abracon晶振ABC2,ABC2-3.579545MHZ-4-T四脚贴片晶振，美国Abracon艾博康晶振，进口晶振，ABC2是一款小体积晶振尺寸11.8x5.5x1.9mm晶振，四脚贴片晶振，ABC2-10.000MHZ-4-T石英晶振，无源晶振，ABC2-16.000MHZ-4-T石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小尺寸SMD中的低频，1.9mm的高度，低频陶瓷表面贴装微处理器晶体，陶瓷谐振器，ABC2-8.000MHZ-4-T，RoHS符合玻璃铅豁免规定，非常适用于高密度电路板，陶瓷包装提供优良的环境和耐热性，扩展温度-40°C到+85°C的工业应用，适用于符合RoHS标准的回流回流，使用广泛的通信和测量设备，商业和工业应用。
频率：3.5~70MHZ 尺寸：11.8×5.5mm
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KDS进口晶振SMD-49,1AJ043324C石英贴片晶振,1AJ160003D无源晶振
KDS进口晶振SMD-49,1AJ043324C石英贴片晶振,1AJ160003D无源晶振，SMD-49无源晶振，小体积晶振尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,1AJ160003D石英晶体谐振器，石英贴片晶振，表面安装型水晶振子/MHz频带水晶振子，支持?40℃~+125℃的宽工作温度范围，频率稳定度优异，耐冲击性、耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，符合AEC-Q200标准，无铅的，支持RoHS/ELV。被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网等应用.
频率：8MHz 尺寸：11.0x4.6mm
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KDS大真空SMD-49,1AJ17408AAGA石英晶体,SMD晶振
KDS大真空SMD-49,1AJ17408AAGA石英晶体,SMD晶振，日本进口KDS晶振，小体积晶振尺寸11.0x4.6mm两脚贴片晶振,石英晶体谐振器，1AJ17408AAGA无源晶振，表面安装型水晶振子/MHz频带水晶振子，支持−40℃~+125℃的宽工作温度范围，频率稳定度优异，耐冲击性、耐振性等高可靠性，支持自动安装回流焊接，符合AEC-Q200标准，无铅的，支持RoHS/ELV。被广泛用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，导航仪，GPS定位，物联网等应用.
频率：8MHz 尺寸：11.0x4.6mm
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日本进口KDS晶振,SMD-49车载晶振,1AJ160003D水晶振动子
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率：3.072~70MHz 尺寸：11.0x4.6mm
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KDS晶体滤波器,DSF753SCF六脚贴片晶振,1ZP01992移动通信设备晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率：45MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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KDS超小型晶振,DSX1612S可穿戴设备晶振,1ZZHAM24000BB0B晶体谐振器
1612石英贴片晶振体积可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：24~52MHz 尺寸：1.6x1.2mm
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KDS高稳定性晶振,DSX151GAL水晶振动子,1CW04000KK3C四脚贴片晶振
小型贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率：3.5~55MHz 尺寸：11.8×5.5×2.5mm
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PETERMANN晶振,VTXO3225晶振,VTXO3225-30-2.5-K-32M-1-CSW晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率：9.6MHz~52.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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PETERMANN晶振,VTXO1612晶振,VTXO1612-18-2.5-W-32M-1-CSW晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：16.0MHz~60.0MHz 尺寸：1.6*1.2mm
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PETERMANN晶振,TXO2520晶振,TXO2520-30-1.0-K-32M-1-CSW晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：9.6MHz~52.0MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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PETERMANN晶振,SXO-05032晶振,SXO18-05032-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率：1.0MHZ~160.0MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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PETERMANN晶振,SXO-03025晶振,SXO18-03025-S-E-25-M-32.768kHz-T晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768kHz 尺寸：3.2*2.5mm
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PETERMANN晶振,SXO-01612晶振,SXO18-01612-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：0.6MHZ~80.0MHz 尺寸：1.6*1.2mm
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PETERMANN晶振,SMD02016/4晶振,SMD02016/440.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：20.000MHZ~60.000MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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PETERMANN晶振,SMD01612/4晶振,SMD01612/440.000MHz10/15/-30+85/10pF晶振
1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
频率：24.000MHZ~54.000MHZ 尺寸：1.6*1.2mm
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