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DSC1105AL3-075.0000T,Microchip石英贴片晶体,6G通信晶振
DSC1105AL3-075.0000T,Microchip石英贴片晶体,6G通信晶振,DSC1105进口晶振,Microchip石英贴片晶体,DSC1105AL3-075.0000T晶振,7050mm晶振,低相位抖动晶振,有源晶振,频率75MHz,电压3.3V,频率稳定性20ppm,工作温度-40~105°C,耐高温晶振,低功耗晶振,6G通信晶振,PCI Express晶振,显示端口晶振,存储区域网络晶振,光纤通道晶振,SDI视频和监控晶振.
频率:75MHz 尺寸:7.0×5.0mm
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KC5032P115.000H2GE00,低抖动差分晶振,京瓷6G基站晶振
KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-贴片差分晶振,日本京瓷晶振,进口石英晶体振荡器,KC3225L-P2有源晶振,KC3225L100.000P30J00晶振,3225mm晶振,小体积石英晶体,6G路由器晶振,贴片差分晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度0~70°C,LV-PECL输出晶振,智能手机晶振,医疗设备应用晶振,可视智能家居晶振,蓝牙模块晶振.频率:115MHz 尺寸:5.0×3.2mm
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KC5032P115.000H2GE00,低抖动差分晶振,京瓷6G基站晶振
KC5032P115.000H2GE00,低抖动差分晶振,京瓷6G基站晶振,KC5032P-H2有源晶振,SMD晶振,低抖动差分晶振,KC5032P115.000H2GE00晶振,日本京瓷进口石英晶振,频率115MHz,电压2.5V,工作温度-40~85°C,频率稳定性50ppm,6G基站晶振,蓝牙音响晶振,5032mm晶振,HCSL输出晶体,家电影音系统晶振,网络终端晶振.
频率:115MHz 尺寸:5.0×3.2mm
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KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-贴片差分晶振
KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-贴片差分晶振,日本京瓷晶振,进口石英晶体振荡器,KC3225L-P2有源晶振,KC3225L100.000P30J00晶振,3225mm晶振,小体积石英晶体,6G路由器晶振,贴片差分晶振,频率100MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度0~70°C,LV-PECL输出晶振,智能手机晶振,医疗设备应用晶振,可视智能家居晶振,蓝牙模块晶振.频率:100MHz 尺寸:3.2×2.5mm
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KC7050R600.000P3GD00-差分晶振信号输出LVPECL-日本京瓷有源晶振
KC7050R600.000P3GD00-差分晶振信号输出LVPECL-日本京瓷有源晶振,KC7050R-P3石英晶体振荡器,KC7050R600.000P3GD00晶振,差分晶振信号输出LVPECL,日本京瓷有源晶振,进口贴片晶振,尺寸7050mm,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,SONET/SDH设备晶振,网络终端晶振,以太网设备晶振,通信设备晶振,服务器与存储系统晶振,显卡晶振.频率:600MHz 尺寸:7.0×5.0mm
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ACH-24.576MHz-LKSA-15-G,6G室内路由器晶振,Abracon进口钟振
ACH-24.576MHz-LKSA-15-G,6G室内路由器晶振,Abracon进口钟振,Abracon钟振,欧美进口晶振,ACH-24.576MHz-LKSA-15-G晶振,石英晶体振荡器,有源石英晶振,24.576MHz,电压5V,工作温度-40~85°C,尺寸12.7 x 12.7 x 5.6mm,6G室内路由器晶振,微处理器晶振,数字电路晶振,计算机及外围设备晶振,存储区域组网晶振,光纤通道晶振.频率:24.576MHz 尺寸:12.7 x 12.7 x 5.6mm
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ACO-52.000MHz-LRSA-50-G,美国Abracon晶振,6G数据通信晶振
ACO-52.000MHz-LRSA-50-G,美国Abracon晶振,6G数据通信晶振,美国Abracon晶振,ACO石英晶振,ACO-52.000MHz-LRSA-50-G晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,频率52MHz,电压5V,工作温度-40~85°C,频率稳定性25ppm,CMOS输出晶振,6G数据通信晶振,微处理器晶振,数字电路晶振,高输出驱动能力应用晶振,移动无线电晶振,无线通信晶振.频率:52MHz 尺寸:20.2 x12.6 x 5.08 mm
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GXO-U101F/AI 40.0MHz,6G光纤通道晶振,欧美高利奇钟振
GXO-U101F/AI 40.0MHz,6G光纤通道晶振,欧美高利奇钟振,欧美高利奇晶振,GXO-U101F石英晶体振荡器,GXO-U101F/AI 40.0MHz晶振,有源晶振,长方形钟振,频率40MHz,电压5V,频率稳定性25ppm,尺寸20.5x13.0x5.08mm,工作温度-40~85°C,6G光纤通道晶振,无线网络晶振,医疗设备晶振,高冲击电子产品晶振.移动仪器晶振.频率:40MHz 尺寸:20.5x13.0x5.08mm
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GXO-U100H/BI 100.0MHz,Golledge正方形钟振,6G常用晶振
GXO-U100H/BI 100.0MHz,Golledge正方形钟振,6G常用晶振,Golledge晶振,欧美进口晶振,石英晶体振荡器,GXO-U100H有源晶振,GXO-U100H/BI 100.0MHz晶振,正方形钟振,频率100MHz,频率稳定性50ppm,电压5V,工作温度-40~85°C,尺寸13.0x13.0x5.7mm,无铅环保晶振,耐高温晶振,6G常用晶振,机载通信晶振,无线通信晶振,微波接收器晶振,测试与测量设备晶振.频率:100MHz 尺寸:13.0x13.0x5.7mm
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EUROQUARTZ欧洲石英,Y1600-N106-10.0MHz,低相位噪声6G晶振
EUROQUARTZ欧洲石英,Y1600-N106-10.0MHz,低相位噪声6G晶振,英国进口晶振,EUROQUARTZ欧洲石英晶振,型号:Y1600系列晶振,编码为:Y1600-N106-10.0MHz,频率为:10.000MHz,尺寸为:20.4x12.8mm,石英晶振,插件晶振,石英晶体振荡器,无铅环保晶振,Y1600系列XOs封装在行业标准的14针DIL封装中。该部件具有坚固的结构和良好的冲击和振动性能。具有坚固的结构,低相位噪声,CMOS输出工业标准双线封装。被广泛用于移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,GPS定位系统,物联网,汽车电子设备,医疗设备,网络摄像头,安防设备,数码电子等应用.频率:10.000MHz 尺寸:20.4x12.8mm
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X1M0004110020/156.253906MHz/MG7050EAN/7050mm/LV-PECL
X1M0004110020/156.253906MHz/MG7050EAN/7050mm/LV-PECL,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振型号:MG7050EAN,编码为:X1M0004110020,频率:156.253906MHz,小体积晶振尺寸7.0x5.0mm封装,14脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,LV-PECL输出差分晶体振荡器,石英晶振,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低损耗,低相位噪声等特点。适用于PCI Express等参考时钟。应用于:通讯设备,无线蓝牙模块,汽车电子晶振,车载导航仪,安防设备,GbE、光纤通道、SAS、PCI表达,服务器、存储、路由器/交换机、无线局域网、OTN等。频率:156.253906MHz 尺寸:7.0x5.0mm
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9.8304MHz,SMD,±30ppm,18pF,ABLS2-9.8304MHZ-D4Y-T,HC-49/US
9.8304MHz,SMD,±30ppm,18pF,ABLS2-9.8304MHZ-D4Y-T,HC-49/US,美国进口晶振,Abracon艾博康晶振型号:ABLS2,编码为:ABLS2-9.8304MHZ-D4Y-T,频率为:9.8304MHz,工作温度范围:-40°C~85°C,频率稳定度±30ppm,负载电容18pF,是一款小体积晶振尺寸11.4x4.7x3.3mm,SMD晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,HC/49US (AT49) 低轮廓表面安装微处理器晶体,符合RoHS标准的回流,薄型设备,低高度降低到3.3mm,紧密稳定性和延长温度,应用于计算机,调制解调器,微处理器,无线网络,蓝牙模块,物联网等应用。频率:9.8304MHz 尺寸:11.4x4.7x3.3mm
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X1E0003510021/FA2016AN/2016mm/30MHz/10pF/30ppm/蓝牙晶振
X1E0003510021/FA2016AN/2016mm/30MHz/10pF/30ppm/蓝牙晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,晶振型号:FA2016AN,编码为:X1E0003510021,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,贴片晶振,无铅环保晶振,石英晶体谐振器,频率为:30MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于:移动通讯晶振,可穿戴设备晶振,智能手机晶振,无线局域网晶振,蓝牙模块晶振,ISM频段电台广播,小型便捷式设备,电信设备晶振,数码电子晶振,智能家居等应用。频率:30MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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X1E0002510011/FA-118T/1612mm/26MHz/8pF/±10ppm移动电话晶振
X1E0002510011/FA-118T/1612mm/26MHz/8pF/±10ppm移动电话晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号FA-118T,编码为X1E0002510011,频率为:26MHz,是一款小体积晶振尺寸1.6x1.2mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,超小型晶振,轻薄型晶振,FA-118T已经作为通信模块的参考时钟商业化,它需要高精度,作为无线通信的时钟,以及需要微型化应用的微型计算机(TWS(真无线立体声)、智能手表等)。使用多年培育的高精度加工技术创造的产品有助于提高客户系统的性能,应用于:消费电子晶振,工业,小型通信模块,可穿戴设备晶振,单片机晶振,时钟模块晶振,小型便捷式设备,手机贴片晶振等应用。频率:26MHz 尺寸:1.6x1.2mm
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32.768KHz/Q13MC3061000300/MC-306/8038mm/12.5pF/±20ppm
32.768KHz/Q13MC3061000300/MC-306/8038mm/12.5pF/±20ppm,日本进口EPSON爱普生晶振,型号MC-306,产品编码为Q13MC3061000300,产品型号:MC-306 32.768000kHz 12.5 ±20.0,是一款小体积晶振尺寸8.0x3.8x2.54mm陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,频率为32.768K晶振,负载12.5pF,精度±20ppm,工作温度范围为:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备,无线网络,蓝牙模块,车载电子,时钟晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备,医疗设备,智能门锁,平板电脑,计算机应用等。频率:32.768KHz 尺寸:8.0x3.8mm
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NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃
NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃,日本进口NDK晶振NZ2016SH,编码NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.7mm四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,无铅环保晶振,支持宽温度范围从-40到+125°C,超小型轻薄型,重量:0.01g,频率范围:1.5MHz至80MHz。这种晶体时钟振荡器可以支持低频(从1.5MHz),与相同尺寸的晶体单元不容易实现。低相位抖动(Typ。100fs(12kHz至20MHz),磁带装置可自动安装红外回流(无导线)。符合AEC-Q100/Q200的标准,该贴片晶振具有超小型,轻薄型,耐热耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。适用于汽车导航系统,汽车音响设备和针对智能手机的照相机,平板电脑,笔记本电脑,个人电脑卡,音频设备,用于SDH/声波仪,WiMAX,LTE等通信设备的无线模块,数据控制系统和“基站”等应用。频率:1.5MHz~80MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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康纳温菲尔德CS-034谐振器,CS-034-040.0M蓝牙模块晶振
康纳温菲尔德CS-034谐振器,CS-034-040.0M蓝牙模块晶振,ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振,美国进口晶振,CS-034是一款小体积晶振,外形尺寸3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,CS-034-040.0M石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率为:40MHz,频率稳定性:±50ppm,温度范围:-40至85°C,表面安装包装带和卷轴包装符合RoHS/无铅,应用于移动通讯设备,无线网络,蓝牙晶振,汽车电子,导航仪,GPS定位,物联网,平板电脑,医疗设备,家用电器,数码电子等应用。频率:40MHz 尺寸:3.2x2.5mm
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