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GXO-U101F/AI 40.0MHz,6G光纤通道晶振,欧美高利奇钟振
GXO-U101F/AI 40.0MHz,6G光纤通道晶振,欧美高利奇钟振,欧美高利奇晶振,GXO-U101F石英晶体振荡器,GXO-U101F/AI 40.0MHz晶振,有源晶振,长方形钟振,频率40MHz,电压5V,频率稳定性25ppm,尺寸20.5x13.0x5.08mm,工作温度-40~85°C,6G光纤通道晶振,无线网络晶振,医疗设备晶振,高冲击电子产品晶振.移动仪器晶振.
频率：40MHz 尺寸：20.5x13.0x5.08mm
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GXO-U100H/BI 100.0MHz,Golledge正方形钟振,6G常用晶振
GXO-U100H/BI 100.0MHz,Golledge正方形钟振,6G常用晶振,Golledge晶振,欧美进口晶振,石英晶体振荡器,GXO-U100H有源晶振,GXO-U100H/BI 100.0MHz晶振,正方形钟振,频率100MHz,频率稳定性50ppm,电压5V,工作温度-40~85°C,尺寸13.0x13.0x5.7mm,无铅环保晶振,耐高温晶振,6G常用晶振,机载通信晶振,无线通信晶振,微波接收器晶振,测试与测量设备晶振.
频率：100MHz 尺寸：13.0x13.0x5.7mm
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Q13MC4061000600 MC-406 32.768kHz 12pF ±20ppm -40℃~+85℃
Q13MC4061000600 MC-406 32.768kHz 12pF ±20ppm -40℃~+85℃，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：MC-406，编码为：Q13MC4061000600，频率为：32.768K音叉晶体，是一款小体积晶振尺寸10.41x4.06x3.6mm陶瓷封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积轻薄型，应用于：移动通讯晶振，时钟电子晶振，微型计算机晶振，仪器仪表晶振，电脑主板晶振，无线蓝牙晶振，通讯设备晶振，物联网等应用。
频率：32.768KHz 尺寸：10.41x4.06x3.6mm
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CITIZEN晶体谐振器CM315E,CM315E32768DZFT三脚贴片晶振
CITIZEN晶体谐振器CM315E,CM315E32768DZFT三脚贴片晶振，日本CITIZEN西铁城株式会社，进口晶振，CM315E是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5x0.9mm晶振，32.768KHz晶振，三脚贴片晶振，CM315E32768DZFT贴片石英晶振，CM315E32768DZBT无源晶振，CM315E32768DZZT石英晶体谐振器，无铅环保晶振，音叉型水晶振动子，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于仪器仪表设备，小型通信设备，时钟晶振，钟表电子晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，普通消费设备等应用。
频率：32.768KHz 尺寸：3.2x1.5mm
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大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振
大真空VC-TCXO晶振DSA321SDA,1XTV12800CAA低电压晶振，KDS大真空株式会社，日本进口晶振DSA321SDA是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，高精度表面贴装VC-TCXO压控温补晶振，1XTV16320CBA石英晶体振荡器，1XTV16384CAA有源晶振，1XTV16800CBC石英晶振，具有超小型，轻薄型，低电源电压，低相位噪声晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，低电平晶振，低损耗等特点，被应用于通讯设备晶振，智能手机晶振、平板电脑，无线网络，蓝牙模块晶振，无人机专用晶振，北斗导航专用VC-TCXO晶振，罗拉模块晶振，GPS/GNSS、汽车电子晶振，医疗设备晶振，工业用无线通信设备等。
频率：9.6~52MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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Fortiming晶振,HC49S晶振,无源谐振器
插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：8.000MHZ~21.250MHZ 尺寸：11.35*4.85mm
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SHINSUNG晶振,TF-15D晶振,TF-15D-20-32.768KHz-12.5pF晶振
插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：1.4*5.0mm
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SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振
频率：32.768KHz 尺寸：8.0*3.8mm
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SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
频率：32.768KHz 尺寸：8.0*3.8mm
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Euroquartz晶振,X22晶振,20.000MHzX22/10/30/-10+60/12pF/80R晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率：12.0MHz~60MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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NAKA晶振,CU600晶振,水晶振动子
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
频率：8MHZ～50MHz 尺寸：6.0*3.5mm
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NAKA晶振,SP500晶振,晶体振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率：1MHz～180MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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NAKA晶振,SP300晶振,普通有源晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率：1MHz ～ 125MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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FOX晶振,C5AQ晶振,FC5AQCCMC25.0晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率：8.000MHZ~60.000MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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TXC晶振,有源晶振,7W晶振,7W-8.000MBB-T晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：1~170MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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MERCURYC晶振,贴片晶振,X32晶振,3225晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率：8~54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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KDS晶振,1612晶振,DSO1612AR晶振
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
频率：0.584375~80MHZ 尺寸：1.6×1.2mm
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