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QuartzCom晶振,MCO-1S3S晶振,7050mm晶体振荡器
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率：8MHZ~170MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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QuartzCom晶振,MCO-2S晶振,6035mm晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率：2.0MHZ~125.0MHZ 尺寸：6.0*3.5mm
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QuartzCom晶振,VT7-705-S晶振,7050有源晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率：5MHZ~40MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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QuartzCom晶振,MCO-5S晶振,32.768KHZ晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率：32.768kHz~133MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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QuartzCom晶振,VXO-1S-4p晶振,VCXO晶振
有源晶振需要电源，但不需要附加的电容。它内部含有起振器。通常接到CPU的一根引脚即可，有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.有源晶振通常的用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压
频率：1.0MHZ~80.0MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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QuartzCom晶振,SMX-5S晶振,3225mm贴片晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
频率：12MHZ~67MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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QuartzCom晶振,SMX-4S晶振,平板电脑晶振
无源晶振就是石英晶体谐振器的别称，英文名（crystal），无源晶体没有电压的问题，信号电平是可变的，主要用在各种电子线路中起产生频率的作用。是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，分为直插式与贴片式。
频率：12MHZ~50MHZ 尺寸：4.0*2.5mm
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KVG晶振,V-53000晶振,V-53A2070FJ-LF-50.000MHz晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率：1.544MHz~77.76MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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KVG晶振,T-97000晶振,T-97654FS-LF-26.000MHz晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率：10.000MHZ~40.000MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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Wi2Wi晶振,TV07晶振,TV07-25000X-C-N-D-3-R-X*晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率：8.000MHZ~52.000MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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Wi2Wi晶振,TLT3晶振,TLT3-00032X-C-N-3-R-X*晶振
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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Wi2Wi晶振,C2晶振,C2-00032X-F-B-X-B-12-R-X*晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
频率：32.000KHZ~40.000KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
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MMdcomp晶振,MTTB晶振,MTTBS210CG-16.000MHZ-T晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
频率：10.000MHZ~32.000MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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MMdcomp晶振,H6035晶振,H20AB3-26.000MHZ-T晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率：8.000MHz~100.000MHz 尺寸：6.0*3.5mm
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MMdcomp晶振,V5032晶振,V20AB1-24.000MHZ-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
频率：12.000MHz~50.000MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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MMdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6T晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
频率：32.768kHz 尺寸：8.0*3.8mm
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MMdcomp晶振,WC38晶振,WC38F-08-32.768KHZ-6pF晶振
插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率：32.768KHZ 尺寸：3.0*8.0mm
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