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276-25.0M-20-S-TR晶振,汽车智能驾驶晶振,Oscilent高品质晶体
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276-25.0M-20-S-TR晶振,汽车智能驾驶晶振,Oscilent高品质晶体特点,成本效益,低配置,节省空间的设计,磁带和卷轴,符合RoHs/无铅标准。美国Oscilent晶振公司,奥斯康利晶振,5032晶振,超薄型晶振,低损耗晶振,石英晶振,欧美进口晶振高品质晶振,北斗卫星定位模块晶振,无人机晶振,6G无线网晶振,高精度晶振,贴片晶振,无源晶振,高精度晶振,6G通讯设备晶振,无线传输晶振,局域网晶振,小体积晶振,低损耗晶振 

频率:25MHz   尺寸:5032mm
250-12.9024M-20-S-TR晶振,奥斯康利进口石英晶振,北斗卫星导航晶振
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频率:12.9024MHz   尺寸:11.5*5mm
XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振
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XB2060 32.768KHz晶振,纳卡圆柱晶振,智能手表晶振特点:使用范围广,丰富的包装尺寸,表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸,圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司,日本晶振,纳卡晶振,进口晶振,32.768K晶振,二脚晶振,石英晶振,插件晶振,无源晶振,XB2060晶振,圆柱晶振,6G物联网晶振,智能手表晶振,通讯设备晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,无人机晶振,宇宙飞行器晶振,无人机晶振。
频率:32.768KHz   尺寸:2*6mm
CU312 32.768KHz晶振,纳卡二脚音叉晶振,6G通讯终端晶振
CU312 32.768KHz晶振,纳卡二脚音叉晶振,6G通讯终端晶振
CU312 32.768KHz晶振,纳卡二脚音叉晶振,6G通讯终端晶振特点:使用范围广,丰富的包装尺寸,表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸,圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司,日本晶振,纳卡晶振,进口晶振,32.768K晶振,二脚晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,CU312晶振,3215晶振,6G物联网晶振,智能手表晶振,通讯设备晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,无人机晶振,宇宙飞行器晶振。
频率:32.768KHz   尺寸:3215mm
CU222 32.768KHz晶振,日本纳卡超小型晶振,物联网设备晶振
CU222 32.768KHz晶振,日本纳卡超小型晶振,物联网设备晶振
CU222 32.768KHz晶振,日本纳卡超小型晶振,物联网设备晶振特点:使用范围广,丰富的包装尺寸,表面安装类型:2012/ 3215/ 4015尺寸,圆柱型:φ1.0/ φ2.0/ φ3.0尺寸。NAKA晶振公司,日本晶振,纳卡晶振,进口晶振,32.768K晶振,二脚晶振,石英晶振,贴片晶振,无源晶振,CU222晶振,6G物联网晶振,智能手表晶振,通讯设备晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,无人机晶振,宇宙飞行器晶振。
频率:32.768KHz   尺寸:2012mm
X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振
X2B019200BZ1H-CHZ晶振,医疗设备晶振,加高台产2520晶振

X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:19.2MHZ   尺寸:2520mm
X2C038400BA1H-Z晶振,高精度加高晶体,电车充电枪晶振
X2C038400BA1H-Z晶振,高精度加高晶体,电车充电枪晶振
X2C038400BA1H-Z晶振,高精度加高晶体,电车充电枪晶振台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:38.4MHZ   尺寸:2016mm
X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振
X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振
X1R052000B81HZ-DEHPZ晶振,HELE1612热敏晶振,胎压检测器晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,汽车晶振,小尺寸晶振,超小型晶振,热敏晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。
频率:52MHZ   尺寸:1612mm
X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体
X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体
X3S013000BA1HA-U晶振,数码摄像机晶振,加高环保晶体台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:13MHZ   尺寸:3225mm
X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振
X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振
X1H008000DI1H-HW晶振,台湾加高5032晶体,笔记本电脑晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,无源晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:8MHZ   尺寸:5032mm
X2B02863ABA1H-HZ晶振,HELE高精度晶振,智能VR眼镜晶振
X2B02863ABA1H-HZ晶振,HELE高精度晶振,智能VR眼镜晶振

X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:28.63636MHZ   尺寸:2520mm
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振
X2C048000L71HA-CEHZ晶振,HELE低损耗晶振,智能穿戴设备晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,无源晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。
频率:48MHZ   尺寸:2016mm
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振
X1R038400B81HA-CEHPZ晶振,台产超小型热敏晶振,汽车探路雷达晶振台湾HELE晶振公司,汽车晶振,小尺寸晶振,超小型晶振,热敏晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,1612晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:38.4MHZ   尺寸:1612mm
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振
X3S01128AFK1H-X晶振,台湾加高3225晶振,智能语音助手晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,3225晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振,加高晶振特点:超小型尺寸。
频率:11.288MHZ   尺寸:3225mm
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振
X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振

X2B037400BI1H-U晶振,加高耐辐射晶振,无人机摄像模块晶振台湾加高晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.

频率:37.4MHZ   尺寸:2520mm
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振
X1H048000FK1H晶振,HELE高水平晶振,卫星通讯终端晶振台湾HELE晶振公司,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,5032晶振,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,程控交换机晶振,无人机晶振。特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.
频率:48MHZ   尺寸:5032mm
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振
X2C026000BC1H-Z晶振,加高环保晶振,6G通讯基站晶振特点:超小型贴片型晶体器件。精度高,可靠性好,耐热性好。适用于设计空间有限的智能手机应用程序、初始化无线模块设备、RFID应用程序和其他基于消费者的产品.台湾HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高精度晶振,汽车晶振,6G室外基站晶振,超小型晶振,电脑主板晶振,小尺寸晶振,耐高温晶振,耐冲击晶振,贴片晶振,2016晶振。
频率:26MHZ   尺寸:2016mm
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