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SUNTSU晶振,SXT214晶振,SXT21410BA38-27.120M,6G通信设备晶振
SUNTSU晶振,SXT214晶振,SXT21410BA38-27.120M,6G通信设备晶振,SUNTSU晶振,SXT214贴片晶振,SXT21410BA38-27.120M晶振,2016石英晶振,进口无源晶振,频率27.12MHz,负载10pF,频率偏差30ppm,工作温度-30~85°C,耐高温晶振,小体积晶振,6G通信设备晶振,办公自动化晶振,视觉蓝牙晶振,SSD应用晶振.
频率:27.12MHz 尺寸:2.0×1.6mm
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BMS-203R晶振,40MHz,低抖动晶振,6G网络设备晶振
BMS-203R晶振,40MHz,低抖动晶振,6G网络设备晶振,韩国LiHom晶振,BMC-203R有源晶振,2016mm晶振,小体积石英晶体,频率40MHz,电压1.8V,频率稳定性25ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,低抖动晶振,6G网络设备晶振,移动通信设备晶振,汽车电子晶振,数字电子产品晶振.
频率:40MHz 尺寸:2.0×1.6mm
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LiHom晶振,BMC-20石英晶体,48MHz,6G模块晶振
LiHom晶振,BMC-20石英晶体,48MHz,6G模块晶振,LiHom晶振,BMC-20石英晶体,2016mm晶振,进口SMD晶振,频率48MHz,负载16pF,频率稳定性20ppm,工作温度-40~85°C,超小型晶振,高稳定性晶振,耐高温晶振,6G模块晶振,移动通信设备晶振,蓝牙晶振,无线局域网晶振,汽车电子晶振.
频率:48MHz 尺寸:2.0×1.6mm
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DSC6331ME2CA-048.0000T,6G模块晶振,CMOS石英晶体振荡器
DSC6331ME2CA-048.0000T,6G模块晶振,CMOS石英晶体振荡器,Microchip晶振,DSC63XX有源晶振,DSC6331ME2CA-048.0000T晶振,2016mm超小型晶振,石英贴片晶振,欧美进口晶体,频率48MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-20~70°C,抗冲击晶振,抗振动晶振,无铅环保晶振,6G模块晶振,平板显示器晶振,多功能打印机晶振,数字标牌晶振,消费电子产品晶振.
频率:48MHz 尺寸:2.0×1.6mm
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X1E0003510021/FA2016AN/2016mm/30MHz/10pF/30ppm/蓝牙晶振
X1E0003510021/FA2016AN/2016mm/30MHz/10pF/30ppm/蓝牙晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,晶振型号:FA2016AN,编码为:X1E0003510021,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,贴片晶振,无铅环保晶振,石英晶体谐振器,频率为:30MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于:移动通讯晶振,可穿戴设备晶振,智能手机晶振,无线局域网晶振,蓝牙模块晶振,ISM频段电台广播,小型便捷式设备,电信设备晶振,数码电子晶振,智能家居等应用。频率:30MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃
NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃,日本进口NDK晶振NZ2016SH,编码NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.7mm四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,无铅环保晶振,支持宽温度范围从-40到+125°C,超小型轻薄型,重量:0.01g,频率范围:1.5MHz至80MHz。这种晶体时钟振荡器可以支持低频(从1.5MHz),与相同尺寸的晶体单元不容易实现。低相位抖动(Typ。100fs(12kHz至20MHz),磁带装置可自动安装红外回流(无导线)。符合AEC-Q100/Q200的标准,该贴片晶振具有超小型,轻薄型,耐热耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。适用于汽车导航系统,汽车音响设备和针对智能手机的照相机,平板电脑,笔记本电脑,个人电脑卡,音频设备,用于SDH/声波仪,WiMAX,LTE等通信设备的无线模块,数据控制系统和“基站”等应用。频率:1.5MHz~80MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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大真空SMD晶振DSX211G,1ZZCAA24000BE0B表面贴装型水晶振动子
大真空SMD晶振DSX211G,1ZZCAA24000BE0B表面贴装型水晶振动子,日本进口KDS晶振,DSX211G是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,小型薄型轻量SMD石英振子2016尺寸,厚度0.65mm,耐热性优良,高精度,高可靠性,支持20MHz~64MHz的低频至宽频率,符合AEC-Q200标准,通过真空密封,也可以与合金接合密封、接缝密封品同等串联电阻值对应,用途:工业机器,通信机、无线蓝牙模块、DVC、DSC、PC等小型设备,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。频率:20~64MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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KDS超小型晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J四脚贴片晶振
KDS超小型晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J四脚贴片晶振,日本进口KDS晶振,DSX211SH小体积石英晶体,尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振,无源晶振,1ZZNAE26000AB0J石英晶体谐振器,小型薄型SMD石英振子2016尺寸,厚度0.45mm,耐热性优良,高精度,高可靠性,支持广泛的频率16MHz~60MHz,符合AEC-Q200标准,用途:工业机器,通信机、无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备,可穿戴设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。
频率:16~60MHz 尺寸:2.0x1.6mm
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PETERMANN晶振,VTXO2016晶振,VTXO2016-26-2.5-K-32M-1-CSW晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.频率:12.288MHz~52.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm
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PETERMANN晶振,TXO2016晶振,TXO2016-18-2.5-W-32M-1-CSW晶振
2016mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.频率:12.288MHz~52.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm
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PETERMANN晶振,SXO-02016晶振,SXO18-02016-S-E-20-M-27.000MHz-T晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.频率:0.4MHZ~80.0MHz 尺寸:2.0*1.6mm
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PETERMANN晶振,SMD02016/4晶振,SMD02016/440.000MHz10/15/-40+85/10pF晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.频率:20.000MHZ~60.000MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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Anderson晶振,AE138晶振,AE-138-A-2-3060-3-32-16M0000晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.频率:16.0MHZ~60.0MHZ 尺寸:2.0*1.6*0.6mm
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Bliley晶振,BQCSG晶振,BQCSG-16.000MHZMF-BCDAT晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.频率:16.000MHZ~60.000MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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Bliley晶振,BTCSG晶振,BTCSG-24MHZMBN-CPBT晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.频率:10MHZ~52MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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Bomar晶振,BC60晶振,BC60EFD108-20.000000晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.频率:16.000MHZ~60.000MHZ 尺寸:2.0*1.6mm
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QVS晶振,QCTV95晶振,QCTV95-CU3S–26.000晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.频率:13.000MHz~52.000MHz 尺寸:2.0*1.6mm
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